115-SMT

单组份,无溶剂;用于波峰焊之前,印刷电器板/其他基板表面组装器件;滴胶时,不会出现拖毛效应;可在一个胶球上加上另一个胶球,满足有些器件需要与基板保持一定高度的要求,不会出现坍塌,能形成完美的胶球形状.高黏度,有极好的湿强度(未固化时,能保护已组装好的器件不会因设备的振动而移乱位置)

360

单组份,无溶剂;用于波峰焊之前,印刷电器板/其他基板表面组装器件;滴胶时,不会出现拖毛效应;可在一个胶球上加上另一个胶球,满足有些器件需要与基板保持一定高度的要求,不会出现坍塌,能形成完美的胶球形状.高黏度,有极好的湿强度(未固化时,有一定的粘接强度,能保护已组装好的器件不会因设备的振动而移乱位置);固化后颜色橙亮,这样可以非常简单方便通过颜色来判断器件下面的胶是否完全固化.

380

底部填充树脂;用于夹层薄膜或厚薄粘接/密封/涂覆应用;也可用于不同种类金属与氧化材料的粘接;固化快速,适用于批量生产线,可通过颜色的变成来判断是否完全固化;对金属、陶瓷、玻璃/大多数塑料有较好的粘接性能;

390-1

含溶剂聚酰亚胺配方;用于光纤器件的高温涂层应用(573℃);推荐用于薄膜或厚膜的涂层或粘接;对金属、玻璃、陶瓷、石英等有较好的粘附性能;

600

单组份,耐高温,低膨胀系数,丝网印刷;用于防阿尔法粒子保护/能量芯片密封和保护;可用于晶圆前工丝网印刷,同时保留引线健合处.用于储存芯片涂层,可有效保护芯片不受阿尔法粒子辐射而引起的软故障;

600-2

用于单芯片的保护材料;在固化时,对芯片的低应力极小;有效阻止芯片开裂或引线的断裂;优异的防潮/耐溶剂/耐高温/抗热冲击性能;

715

用于极难粘接的塑料应用(如:聚乙烯基/尼龙/丙烯酸/Ryton^@);对金属/玻璃/石英/陶瓷也有极好的粘接性能;优异的防潮及粘接强度;

730

可室温固化/加热固化;高黏度,在未固化前有一定的强度,可以使基材在没有夹具的情况下,不会移位;对橡胶/塑料/陶瓷/玻璃/木质有优异的粘接性能;

B9021-1

单组份,高黏度,绝缘树脂;用于B-staging技术;LCD周界密封;耐高温;

M10-D

用于数字显示屏LCD玻璃低温密封应用;LSI/VLSI器件气密性封装;光纤束粘接;可用于200目的丝网印刷;

OG205

5分钟快干胶;用于光纤连接头快速粘接;光电子器件粘接;光学性能优异;

U300

用于倒装芯片底部封装材料;耐高温;低挥发;