920FL

用于电子器件散热及良好的导热性能;特别推荐用于灌封高密度电子系统,液氮温度下工作的特殊磁体的封装;混合后工作时间长,可通过颜色的变化来判断是否固化,适合批量生产线.

921FL

用于电子器件散热及良好的导热性能;用于电子器件涂覆、粘接、密封或灌封.独特的低温固化性能可产生高热形变温度.混合后工作时间长,可通过颜色的变化来判断是否固化,适合批量生产线.

930-4

氮化硼填充导热树脂.推荐用于需散热和绝缘工艺;散热片粘接至PCB或混合电路,如:DIP、To-cans、Kovar、铝或陶瓷封装;半导体应用,JEDEC形式将芯片进行塑料芯片封装;功率电阻粘接;底部填充或倒装芯片的圆形封装(Glob-Top)导热工艺;对金属、陶瓷、玻璃、半导体材料及大多数塑料有极好的粘接效果;

H61

用于混合微电子芯片和光电子器件粘接及散热;有源芯片及引线器件的涂层,某些应用表面对材料重量有限制时,采用涂层工艺可有效果解决此问题.单组份,无需低温储藏,方便使用和运输;减少了混合浪费,可有效节省成本.

H65-175MP

氧化铝填充导热树脂;用于混合微电子芯片和光电子行业器件的粘接;半导体/高温陶瓷和真空封装.GaAs/LEDs/二极管芯片粘接及SMDs;近300℃气密封装有良好的低挥发性能;还广泛用于非导电芯片粘接,SMDs贴片至混合电路板,光电器件及混合电路粘接和封装;焊盘和导线架JEDEC LevelⅡ芯片封装;对Kovar,陶瓷和BT基板有良好的粘接性能.对符合MIL STD 833/5011测试标准；

H67-MP

氧化铝填充,有含溶剂;符合MIL-H-38534/MIL STD 883D/5011测试标准对军品混合电路芯片和器件粘接要求;高纯度,低固化温度,粘接大尺寸器件时可有效避免开裂现象;

H70E

用于微电子和光电子行业芯片散热绝缘粘接;对散热性能有要求苛刻的工艺;300℃温度范围能承受TC引线健合技术,是理想的芯片粘接材料;符合JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ封装标准.对金属、导线架焊盘、玻璃、陶瓷、Kovar及PCB极好的粘接性能.瞬间固化,可作为电路板修复材料,或半导体芯片在线粘接工艺;

H70E-2

用于TAB/COB芯片圆形封装工艺;在微型封装或组装过程中,保护芯片免受机械损坏;防潮、防污染,其中含溶剂成分,更利于圆形封装工艺;其他封装形式:CSPs,BGAs,DIP和TO-Cans;广泛用于芯片粘接,电路修复,导线架填充,LSI芯片封装;对PCB板、金属、玻璃、陶瓷、树脂封装外壳及半导体材料有极好的粘接性能.

H70E-4

用于半导体/微电子和光电子行业导热绝缘;混合电路/SMD/PCB功率器件的散热;散热片至PCB粘接,SMDs至PCB粘接;电子部件(铁氧体/磁体)粘接;混合电路散热/金属器件粘接至基板;半导体芯片至基板,COB和直接芯片附着;光器件/光纤器件自动对准;

H70S

氧化铝填充树脂;用于微电子和光电子行业芯片粘接;良好的导热性能,适合散热片/热敏电阻粘接;300℃温度范围能承受TC引线健合技术,是理想的芯片粘接材料;符合JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ封装标准.对金属、导线架焊盘、玻璃、陶瓷、Kovar及PCB极好的粘接性能.瞬间固化,可作为电路板修复材料,或半导体芯片在线粘接工艺;

H74

适合IC封装大尺寸基片粘接;300℃温度范围适合引线健合工艺;无挥发,不含溶剂和稀释剂;耐高温、抗溶剂、耐化学腐蚀、防潮;低温快速固化;可通过颜色的变化来判断是否完全固化;H74还被认可用于空间飞行器混合微膜组件.

H77

用于气密封装(lead seal),金属到金属、陶瓷到金属、陶瓷到陶瓷或塑料到塑料封装;亦可用于LCDs/激光窗玻璃密封;应用于高温环境的金属外层涂覆,在500℃高温下,其金属之间有良好稳定的粘接性能;具有卓越的抗溶剂、耐化学腐蚀、防潮和耐高热压性能;不含溶剂和稀释剂,无挥发;美国NASA认可;

T6081

用于粘接要求低应力的大尺寸芯片或基材;领先于那些低应力胶,它们仅仅是柔性、低模量低Tg;而T6081有韧性,低模量和高Tg,是高温引线健合技术应用所必需,且性能稳定;无溶剂,低离子;符合MIL STD 883/5011标准对军用混合电路和MCM封装要求;单组份,无需低温储藏,方便使用和运输;减少了混合浪费,有效节省成本.

T6116

导热树脂,175℃1分钟快速固化;用于芯片和基片粘接;具有的物理性能均能达到目前半导体行业的工艺要求;高强度,低吸水性,固化后不会出现气孔.混合后工作时间可达3天.

T6116-R2

用于粘接大尺寸芯片和基片;低应力,具有的物理性能均能达到目前半导体行业的工艺要求;高强度,低吸水性,固化后不会出现气孔.混合后工作时间长;180℃15分钟快速固化;

T7109

氧化硼填充树脂,不含溶剂,导热绝缘性能达到2W/m^oK;主要用于散热片粘接及器件的导热;高强度和轻微的弹性,可有效解决不同材质器件之间粘接,引起膨胀系数不匹配的问题;混合后工作时间长,适合批量生产线;

T7110

室温/加热固化;用于电子器件散热、散热片粘接、器件封装、功率电阻粘接;也可作为电子器件涂层、密封和粘接;是要求低收缩和高导热性能应用的理想材料;对金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料有极好的粘接性能;不含溶剂,极好的防潮性能;

T7139

用于芯片圆形封装(glob top),可保护芯片在封装和组装过程中不受机械和环境损坏;防潮、防污染、抗大多数溶剂；低膨胀系数可以消除集成电路封装过程中引线健合生产的应力;也可作为IC封装、电路修复、导线架填充及LSI芯片封装的理想材料;