OPT8218-H
产品介绍:
- 光纤连接器生产时广泛使用8218-H或者353ND等胶水，用于粘接光纤与陶瓷插芯
- 原OPT8218已全部升级为此低气味、低过敏版本
- 具有良好的操作性，混合后可操作时间在4小时以上
- 固化后表面光泽、有优异的透光性能
- 适合用于光纤通讯、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆
- 老化后，可承受-55℃ 到 +200℃的温度范围,耐高温高湿，具有良好的电气绝缘特性
典型应用是：用于光纤器件生产，如生产光纤连接器时，用该胶水将光纤与陶瓷插芯粘接。 具有良好的操作性，混合后可操作时间在4小时以上。具有良好的流动性，毛细现象特别突出，施胶后，在陶瓷插芯等细小内孔里会很快自动均匀分布，胶水混合后易消除气泡 固化时，胶水颜色从淡黄色转变成琥珀色，可根据颜色而非时间来判断是否完全固化。固化后表面光泽、有优异的透光性能。固化后使用相关光纤研磨纸可快速磨除 本胶水还适用于半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充；传感装置封装、光器件密封，光导或内窥镜的光纤束灌封、可作为电容组装表面绝缘涂层、马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘及硬盘驱动结构胶。 8218-H固化后，耐化学腐蚀、防水防潮性能优异。
固化条件：
| A/B混合比例（重量比） | 10:1 |
|---|---|
| 固化时间 80℃ | 30分钟 |
| 固化时间 100℃ | 10分钟 |
| 固化时间 120℃ | 5分钟 |
| 固化时间 150℃ | 1分钟 |
产品规格:
| 折射率 @ 589.3nm | 1.572 |
|---|---|
| 比重 20/20℃ - “A”组分 | 1.16 |
| 比重 20/20℃ - “B”组分 | 1.03 |
| 肖氏硬度 | 85D |
| 粘度（混合后）, 25℃ | 2000-4000 cPs |
| 玻璃转化温度（Tg） | 110℃ |
| 降解温度 | 400℃ |
| 粘接强度 Al/Al | 230 kgf/cm² |
| 热膨胀系数 50~100℃ | 54×μm/m/℃ |
| 热膨胀系数 150~200℃ | 192×μm/m/℃ |
| 吸水性 25℃, 24小时 | 0.76% |
| 吸水性 80℃, 24小时 | 4.39% |
| 吸水性 97℃, 1.5小时 | 2.08% |
| 透过率 @ 550nm | > 50% |
| 透过率 @ 700-1000nm | > 98% |
| 透过率 @ 1100-1600nm | > 95% |
| 热失重 @ 250℃ | < 0.05% |
| 热失重 @ 300℃ | 0.16% |
| 热失重 @ 350℃ | 1.59% |
| 导热系数 | 0.3 w/mk |
| 介电常数, 1KHz | 3.2 |
| 混合后可操作时间 | 4小时 |
| 分装保存时间（常温下, 不必冷藏） | 一年 |
| 工作温度范围 | -55~200℃ |
储藏条件：
常温下储存1年。每次使用后，将容器瓶盖合上，常温下储存。不需冷藏，请勿放置冰箱储存。当温度低于5度以下，胶会产生结晶的现象，非品质问题，并不影响胶的使用性能。如果结晶形成，请消除结晶后再使用。详细消除结晶方法，请与我们联系。