OPT8371-LC
产品介绍:
- 双组份耐高温环氧树脂胶，适合用于光纤通讯、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆
- 8371-LC气味小, 是8371的低过敏版本，性能特点与353ND-T类似
- 具有良好的操作性。固化时胶水颜色从淡黄色慢慢转变成琥珀色，可根据颜色而非时间来判断是否完全固化
- 固化后表面光泽、有优异的透光性能，耐化学腐蚀、防水防潮性能优异
- 适用于半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充
- 老化后，可承受-55℃ 到 +225℃的温度范围,耐高温高湿，具有良好的电气绝缘特性
本胶水适用于半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充；传感装置封装、光器件密封，光导或内窥镜的光纤束灌封、可作为电容组装表面绝缘涂层、马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘及硬盘驱动结构胶。 8371-LC是一种双组份、触变胶、耐高温；推荐用于粘接金属、玻璃、陶瓷及大多数塑料，是粘接光纤接头末端理想产品。是在8218胶水中充加特殊填充材料后的一个特定版本，利用添加填充材料后形成的海岛效应，形成了其鲜明特点，如：低应力、低收缩、对金属等材质具有更好的粘接性。
固化条件：
| A/B混合比例（重量比） | 10:1 |
|---|---|
| 固化时间 80℃ | 30分钟 |
| 固化时间 100℃ | 10分钟 |
| 固化时间 120℃ | 5分钟 |
| 固化时间 150℃ | 1分钟 |
产品规格:
| "A"组分比重 | 1.16 |
|---|---|
| "B"组分比重 | 1.03 |
| 固化后肖氏硬度 | 85 |
| 粘度,25℃,cPs A组：S14,3rpm | 150,000-280,000 |
| 粘度,25℃,cPs B组：S21,20rpm | 400-700 |
| 玻璃转化温度（Tg） | 104℃ |
| 降解温度 | 375℃ |
| 粘接强度 Al/Al, kgf/cm2 | 213 |
| 热膨胀系数 50~100℃ | 67 μm/m/℃ |
| 热膨胀系数 150~200℃ | 197 μm/m/℃ |
| 工作温度范围 | -55~225℃ |
| 热失重 @250℃, % | <0.2 |
| 热失重 @300℃, % | 1.2 |
| 导热系数, w/mk | 0.3 |
| 介电常数, 1KHz | 3.2 |
| 混合后可操作时间（常温） | 2小时 |
| 分装保存时间（常温下,不必冷藏） | 一年 |
储藏条件：
常温下储存1年。每次使用后，将容器瓶盖合上，常温下储存。不需冷藏，请勿放置冰箱储存或温度低于5度以下。详细信息，请与我们联系。