OPT8464低粘度双组分环氧胶--钢包瓷胶水
产品介绍：
8464为双组份环氧树脂胶，低粘度、低气味。适合用于光纤通讯产品（光纤跳线、保偏光纤）、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆。
混合粘度实验情况：
- 时间(hr) 粘度(cps)
- 0 362.5
- 4.5 2,900
- 6 4,800
本胶水还适用于半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充；传感装置封装、光器件密封，光导或内窥镜的光纤束灌封、可作为电容组装表面绝缘涂层、马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘及硬盘驱动结构胶。
应用领域
- 半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充；
- 传感装置封装、光器件密封；
- 光导或内窥镜的光纤束灌封；
- 可作为电容组装表面绝缘涂层；
- 马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘；
- 硬盘驱动结构胶。
技术参数
| 项目 | 条件/组分 | 数值 |
|---|---|---|
| 混合比例 (重量比) | "A"组分 | 10 |
| "B"组分 | 1 | |
| 固化时间表 | 100℃ | 15 分钟 |
| 150℃ | 2 分钟 | |
| 折射率 | @ 589.3nm | 1.5345 |
| 比重 (20/20° C) | "A"组分 | 1.15 |
| "B"组分 | 1.02 | |
| 肖氏硬度 | - | 85 |
| 粘度（混合后） | 25℃ | 350-550 cPs |
| 玻璃转化温度 (Tg) | - | 90℃ |
| 降解温度 | - | 400℃ |
| 粘接强度 | Al/Al, kgf/cm² | 230 |
| 热膨胀系数 | 50~100 ℃ | 39×μm/m/℃ |
| 150~200 ℃ | 175×μm/m/℃ | |
| 工作温度范围 | - | -55~180℃ |
| 透过率 | @ 550nm, % | > 80 |
| @ 700-1,600nm, % | > 98 | |
| 热失重 | @ 250° C, % | < 0.08 |
| @ 300 ° C, % | 0.25 | |
| @ 350 ° C, % | 1.06 | |
| 导热系数 | w/mk | 0.3 |
| 介电常数 | 1KHz | 3.74 |
| 混合后可操作时间 | - | 5 小时 |
| 保质期 | 常温储存,请勿冷藏 | 一年 |
储藏条件：
- 5-25℃下储存1年。
- 每次使用后，将容器瓶盖合上，常温下储存。
- 不需冷藏，请勿放置冰箱储存。
- 当温度低于5度以下，胶会产生结晶的现象，非品质问题，并不影响胶的使用性能。
- 如果结晶形成，请消除结晶后再使用。