产品介绍:

环氧树脂去胶剂FibKey8787是一款针对固化环氧树脂化合物进行去溢料、开封拆解的高效溶剂组合物。它并非依靠单纯的溶剂溶解作用，而是通过促使树脂层片状剥落、碎裂的方式，启动并加速环氧树脂的分解瓦解过程。在加热工况下使用效果最佳。该产品不会使电子组件常用的各类金属及镀层发生变色，也不会对其产生腐蚀损伤。 该产品可与水完全混溶，可排入含水废液系统，产品可 100% 生物降解。
在加热条件下，去胶剂FibKey8787 可分解大多数环氧树脂。推荐的使用温度范围为 105–175°C。该产品不仅会分解环氧树脂，还会侵蚀某些热塑性塑料，包括线缆绝缘涂层和某些热固性涂层。但它不会侵蚀电子组装中使用的大多数金属或镀层，同时也是去除碳化助焊剂的 优质溶剂。该产品适合对集成电路（IC）及各种固态器件去除环氧溢料。
该产品沸点为200°C。

使用方法:

将器件放入去胶剂中,加热至105–175°C数小时
可将具有牢固粘接性能的表层环氧树脂去除。
去胶剂可反复使用多次
我们提供50ml,500ml和1000ml三种包装
（原液使用，不要加水，掺水会影响去胶效果。）

小贴士Tips:

为了记忆方便，本产品型号被命名为8787，意为“剥去剥去” 。愿您轻易记住该产品型号，多多回头购买使用此产品！

存放环境

8787 应避光常温保存（ 25℃），勿放在冰箱储藏。