双组份环氧胶水FibKey8218

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光纤连接器生产时广泛使用8218或者353ND等胶水,用于粘接光纤与陶瓷插芯。

产品介绍

FibKey 8218为双组份耐高温环氧树脂胶,适合用于光纤通讯、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆。

典型应用是:用于光纤器件生产,如生产光纤连接器时,用该胶水将光纤与陶瓷插芯粘接。

8218环氧胶具有良好的操作性,混合后可操作时间在4小时以上。具有良好的流动性,毛细现象特别突出,施胶后,在陶瓷插芯等细小内孔里会很快全部自我均匀分布。胶水混合后易消除气泡。固化时,胶水颜色从淡黄色转变成琥珀色,可根据颜色而非时间来判断是否完全固化。固化后表面光泽、有优异的透光性能。固化后使用相关光纤研磨纸可快速磨除。文本框: 1磅装8218
文本框: 4克Bi-Pak装353ND

本胶水还适用于半导体晶圆粘接、MEMs器件装配、芯片底部填充;传感装置封装、光器件密封,光导或内窥镜的光纤束灌封、可作为电容组装表面绝缘涂层、马达(微电机)的感应器铜线圈灌封和绝缘及硬盘驱动结构胶。

8218固化后,耐化学腐蚀、防水防潮性能优异。

储藏条件:常温下储存1年。每次使用后,将容器瓶盖合上,常温下储存。不需冷藏,请勿放置冰箱储存。当温度低于5度以下,胶会产生结晶的现象,非品质问题,并不影响胶的使用性能。如果结晶形成,请消除结晶后再使用。详细消除结晶方法,请与我们联系。

更多胶水产品请参见http://www.lienhe.com.cn/adhesives.htm

组分数量

2

混合比例

重量比

A”组分

10

B”组分

1

固化时间表

 80

30分钟

100

10分钟

120

5分钟

150

1分钟

折射率 @ 589.3nm

1.572

物理特性

比重 20/20° C

A”组分

1.16

B”组分

1.03

肖氏硬度

85

粘度(混合后),25

2000-4000  cPs

玻璃转化温度(Tg

110

降解温度

400

粘接强度 Al/Al, kgf/cm2

230

热膨胀系数

 

50~100 

54×μm/m/

150~200

192×μm/m/

工作温度范围

-55~200

吸水性

25  , 24 小时, %

0.76

80  , 24 小时, %

4.39

97  , 1.5 小时, %

2.08

透过率

@550nm,  %  

> 50

@ 700-1,000nm, %

> 98

@1,100-1,600nm, %

> 95

热失重

@ 250° C, %

< 0.05

@ 300 ° C, %

0.16

@ 350 ° C, %

1.59

导热系数, w/mk

0.3

介电常数, 1KHz

3.2

混合后可操作时间

4小时

分装保存时间(常温下,不必冷藏)

一年