产品介绍:

Master Bond EP121CL是双组份高性能透明环氧树脂体系，具备极低粘度，100g混合批次室温拥有2~3天超长开放操作时间，仅可烘箱加温完成完全固化；重量配比A剂:B剂=100:80，对金属、复合材料、玻璃、陶瓷、各类橡胶与塑料基材附着力优异。产品电气绝缘性能突出，综合机械强度高，耐水、油料、酸碱、燃料及绝大多数有机溶剂腐蚀；长期使用温度区间-62℃~260℃，光学高透明折射率1.56，无挥发性物质，广泛应用于航空航天、精密电子、OEM器件的灌封、封装、涂层、密封场景。

Master Bond EP121CL专为严苛绝缘、高温、光学透明需求器件开发，区别普通环氧操作期短的痛点，混合后可放置数天再加温固化，大幅降低产线配胶浪费；固化后兼具高拉伸、高压缩强度与高硬度，高低温环境下体积电阻率维持优秀绝缘水平，适配光学元器件、高温射频电子、航空传感器封装，薄涂4~6密耳可做防护涂层，深腔可真空脱泡灌封。

产品核心优势:

• 低粘度双组份体系，混合后流动性好，微小缝隙自动填充
• 超长开放操作时间，100g混合料室温可放置2~3天
• 热稳定性优异，长期稳定耐温-62℃~260℃，高低温不失效
• 极致电气绝缘性能，宽温域下保持超高体积电阻率
• 拉伸、压缩、硬度等综合物理力学强度表现优异
• 高光学通透度，折射率1.56，适配光学元件封装
• 零VOC无挥发物，洁净电子、光学产线友好
• 耐水、酸碱、燃油、润滑油、多数有机溶剂腐蚀
• 兼容金属、玻璃、陶瓷、塑料、橡胶、复合材料多基材
• 支持刷涂、刮涂、辊涂、真空灌封多种施工方式
• 原装未开封常温储存保质期长达1年

混合配比、固化与储存参数:

混合配比：A:B = 100:80（重量比）
A剂粘度(24℃)：10,000~14,000 cps；B剂粘度(24℃)：150~300 cps
混合后整体粘度(24℃)：1,000~3,000 cps
100g混合操作时效（24℃）：2~3天
标准阶梯固化工艺：
1. 250°F烘烤2~3h
2. 升温至300°F烘烤5~8h
3. 350°F后固化保温2h以上（提升极限耐温与强度）
原装未开封常温保质期1年

力学物理性能参数表:

电气绝缘性能参数表:

基材预处理规范:

所有粘接、灌封基材表面必须彻底清洁、脱脂、完全干燥，最大化粘接强度；金属基材若需长期耐湿热、耐环境老化，建议采用化学蚀刻处理；硬质非多孔基材使用砂纸/金刚砂打磨粗糙化，提升附着力。

配胶与施胶灌封规范:

1、调配规范：严格按重量100:80配比A/B两组份，低速轻柔搅拌，避免大量裹入空气；深腔灌封建议真空脱泡消除微小气泡，混合后2~3天内完成加温固化。

2、涂层施工：刮刀、毛刷、滚筒均可涂布，常规防护涂层厚度4~6密耳，多孔基材需增加用胶量填充孔隙。

3、溢胶清理：加温固化前多余胶可用铲刀清除，固化前残胶搭配二甲苯、丙酮擦拭清理；完全固化后环氧难以去除。

4、固化要求：本品仅支持烘箱高温阶梯固化，可联系Master Bond技术支持获取定制固化曲线。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作车间全程保持通风，避免皮肤长时间直接接触胶体，完整安全操作规范查阅产品SDS文件；原装密封容器储存温度≤75°F，闲置后立即拧紧封口防尘防污染；未固化溢胶、工具可使用芳烃、酮类溶剂清洗，溶剂操作做好通风、防火防护。

说明下载: