产品介绍:
产品核心优势:
- 单组份体系，无需配比混合，操作便捷
- 无溶剂、无稀释剂、无挥发性物质，100%固含
- 满足NASA低释气标准，适配航天真空环境使用
- 超高Tg达225℃，极限耐温343℃，高温力学与绝缘稳定
- 固化放热低，可厚层灌封，厚度超12.7mm无气泡开裂风险
- 优异抗压、拉伸力学强度，耐酸碱油类各类化学品腐蚀
- 固化仅需贴合接触压力，工装夹持简单
- 可耐受85℃/85%RH湿热老化1000小时，耐湿热稳定性强
固化参数与保质期:
固化温度与时长： - 149℃：5~6小时 - 177℃：4~5小时 - 最优固化工艺：149℃固化4~6小时 + 177℃后固化12~24小时（最大化力学、绝缘、耐温性能） 冷藏4℃~10℃原装未开封容器保质期：最低3个月，最长6个月
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 固含量（24℃） | 100% |
| 24℃粘度 | 15,000~25,000 cps |
| 铝-铝拉伸搭接剪切强度（24℃） | 3,000~3,200 psi |
| 拉伸强度（24℃） | 9,000~11,000 psi |
| 拉伸模量（24℃） | 400,000~450,000 psi |
| 抗压强度（24℃） | 20,000~22,000 psi |
| 玻璃化转变温度Tg(TMA测试) | 225°C |
| 常态硬度（24℃） | 80~90 Shore D |
| 湿热1000h后硬度（85℃/85%RH） | 87 Shore D |
| 体积电阻率（24℃） | >10¹⁵ ohm-cm |
| 体积电阻率（204℃） | >10¹² ohm-cm |
| 介电常数（60Hz，24℃） | 4.4 |
| 介电常数（60Hz，204℃） | 4.7 |
| 损耗因子（60Hz，24℃） | 0.008 |
| 损耗因子（60Hz，204℃） | 0.018 |
| 外观颜色 | 棕褐色 |
| 工作温度范围 | -62°C ~ +343°C |
施胶与基材预处理:
1、胶水预处理：EP17HT-LO单组份无需混合；长期存放建议缓慢搅拌，避免裹入气泡；金属桶直接点胶可提前43~52℃预热10~20分钟后搅拌。 2、基材表面处理：粘接/密封面必须彻底清洁、脱脂、完全干燥；金属基材推荐化学蚀刻或喷砂打磨；无法喷砂时用砂纸粗化，配合丙酮、二甲苯、酒精脱脂处理，提升粘接强度。 简易洁净度检测：在粘接面滴少量冷水，若水形成连续完整水膜代表洁净达标；若水收缩成水珠，需重复脱脂清洁工序。
施胶操作规范:
可使用毛刷、刮刀施胶；标准胶层厚度控制3~7密耳；多孔基材需适当增加用胶量填充孔隙。 胶层加厚不会提升接头强度，但本品无挥发份，厚胶层不会明显降低粘接性能。施胶后夹持工件，仅需轻微压力保证粘接面紧密贴合，工装固定时避免胶料大量挤出；灌封场景建议真空脱泡消除气泡。 本品100%反应型、无溶剂无稀释剂，固化收缩极小。固化前多余环氧立即刮除，固化残胶使用丙酮、二甲苯等酮类/芳烃溶剂清洗。 注：本品加热固化阶段具备流动性，不允许流胶工况可选用膏状款EP17HT-LOND-2。
包装规格:
- 1/2品脱罐装 - 1品脱罐装 - 1夸脱罐装
处理与储存:
操作环境需保持通风，避免皮肤直接接触。 最优储存条件：密闭容器，冷藏4℃~10℃；闲置时密封容器防止粉尘杂质污染。 溢出胶料、工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂（丙酮、二甲苯），操作时做好通风、防火防护。
认证与说明:
产品符合NASA低释气标准，可完成85℃/85%RH湿热1000h老化测试；数据表内所有数值仅为典型参考值，不可直接作为产品验收标准，如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。