产品介绍:
产品核心优势:
- 单组份体系，无需配比混合，点胶操作便捷
- 无溶剂、无稀释剂，100%反应型固含体系
- 满足NASA低释气标准，适配航天真空环境使用
- 耐高温，长期使用上限288℃，高温绝缘、导热性能优异
- 固化放热低，固化过程内应力小，低收缩不易开裂
- 流动特性适配Glob Top芯片包封工艺，黑色膏体
- 优异拉伸剪切、抗压力学强度，耐各类化学品腐蚀
- 固化仅需轻微接触压力，工装夹持简单
- 导热性能良好，可导出元器件工作热量
- 符合RoHS环保标准
固化参数与保质期:
固化温度与时长： - 300°F（约149℃）：2小时 - 350°F（约177℃）：1~2小时 最优固化工艺：300°F/2h 或 350°F/1~2h，最大化力学、绝缘、耐温性能 冷藏40~45°F（4~7℃）原装未开封容器保质期：最低3个月，最长6个月
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 75°F（24℃）外观粘度 | 可流动膏体 |
| 铝-铝拉伸搭接剪切强度（75°F） | 2,400~2,600 psi |
| 玻璃化转变温度Tg | 160~165°C |
| 热膨胀系数（75°F） | 20~25 x 10⁻⁶ in/in/°C |
| 导热系数 | 1.30~1.44 W/(m·K) |
| 体积电阻率 | >10¹⁵ ohm-cm |
| 介电常数 | 4.4 |
| 外观颜色 | 黑色 |
| 工作温度范围 | -62°C ~ +288°C（-80°F ~ +550°F） |
施胶与基材预处理:
1、胶水预处理：EP17HTND-CCM为单组份产品，使用前无需混合；冷藏取出后回温即可上机点胶。 2、基材表面处理：粘接/密封面必须彻底清洁、脱脂、完全干燥；金属基材推荐化学蚀刻或喷砂打磨；无法喷砂时用砂纸粗化，配合丙酮、二甲苯、无水酒精脱脂处理，大幅提升粘接强度。
施胶操作规范:
可使用手动针筒、全自动点胶机进行施胶，流动性能适配芯片Glob Top包封。 施胶后工件夹持，固化全程需保持轻微接触压力，保证基材紧密贴合；固化前多余胶料及时刮除，残留胶体使用丙酮、二甲苯等芳烃/酮类溶剂擦拭清理。 本品100%无溶剂，固化收缩率极低，适配元器件薄层包封场景。
包装规格:
- 10 cc 针筒装 - 30 cc 针筒装
处理与储存:
操作环境需保持充分通风，佩戴防护用品避免皮肤直接接触胶液，详细安全操作请查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件：原装密闭容器，冷藏40~45°F（4~7℃）；闲置时密封容器，防止粉尘、水汽污染胶料。 溢出胶料、点胶工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂（丙酮、二甲苯），操作时做好通风、防火防护。
认证与说明:
产品符合NASA低释气标准、RoHS环保规范；