产品介绍:
产品核心优势:
- 双组份标准1:1配比（重量/体积通用），配比容错高，操作简单易把控
- 可自由调节AB混合比例，按需实现高刚性易机加工/高韧性抗冲击两种特性
- 中等粘度，流动均匀顺滑，刮刀、毛刷、滚筒均可施工，填缝能力优秀
- 支持常温自然固化，加温可快速固化，适配不同生产节拍需求
- 固化收缩率低，尺寸稳定性强，保证精密部件成型精度
- 高强度力学性能，耐冷热循环，抗水、油、酸碱、燃油等化学品腐蚀
- 固化后绝缘性能稳定，介电、体积电阻率指标优异，适合电子元器件绝缘灌封
- 无溶剂无挥发份，厚胶层不会劣化粘接强度，成型无针孔缺陷
- 仅需轻微贴合压力即可完成固化，工装夹持简易
配比、固化参数与保质期:
标准混合配比：A剂:B剂 = 1:1（重量/体积通用）；可调极限2:1（偏硬）、1:2（偏韧） 粘度参数（75°F）：A剂28,000~42,000 cps；B剂45,000~65,000 cps 混合后操作寿命（75°F，100g胶料）：90~120分钟，浅容器、小批量可延长操作时长 固化温度与时长： - 常温75°F（24℃）：48~72小时完全固化 - 200°F（93℃）加温固化：2~3小时 最优固化工艺：常温放置过夜 + 150~200°F后固化2~3小时，最大化力学、绝缘、耐化学性能 常温原装未开封保质期：12个月
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 铝-铝拉伸搭接剪切强度（75°F） | 2,800~3,000 psi |
| 拉伸强度（75°F） | 7,000~8,000 psi |
| 拉伸模量（75°F） | 350,000~400,000 psi |
| 硬度（75°F） | 70~80 Shore D |
| 热膨胀系数（75°F） | 45~50 x 10⁻⁶ in/in/°C |
| 介电常数 60Hz（75°F） | 2.9 |
| 介电强度（1/8英寸试样） | 440 volts/mil |
| 体积电阻率（75°F） | >10¹⁴ ohm-cm |
| A剂外观颜色 | 灰色 |
| B剂外观颜色 | 琥珀色 |
| 工作温度范围 | -51°C ~ +121°C（-60°F ~ +250°F） |
施胶与基材预处理:
1、胶水调配：按1:1重量/体积比例混合A、B组分，低速搅拌至颜色完全均匀，避免高速搅拌裹入大量气泡；灌封场景建议混合后真空脱泡消除气泡。如需调整硬度，最高2:1（A多）或1:2（B多）配比。 2、基材表面处理：粘接、密封基面必须彻底脱脂清洁并完全干燥；金属基材追求高耐候耐久需化学蚀刻处理；光滑硬质非金属基材用砂纸均匀粗化，配合二甲苯、甲苯、酒精清洗脱脂，提升粘接附着力。
施胶操作规范:
粘接/密封场景：刮刀、抹刀、毛刷、滚筒均可施工，标准胶层厚度4~6密耳；多孔基材适当增加用胶填充孔隙。固化仅需轻微压力保证贴合，控制溢胶。 涂层场景：均匀涂刷成型，无溶剂配方涂层无针孔缺陷。 灌封场景：自流平填缝性能优异，混合产生气泡建议真空脱泡处理。 固化前多余胶料用铲刀快速清除，固化后残胶使用二甲苯、甲苯、稀释剂擦拭清洗。厚胶层不会明显降低粘接强度。
包装规格:
- 1/2品脱套装 - 1品脱套装 - 1夸脱套装
处理与储存:
操作环境保持通风，佩戴防护用品避免皮肤直接接触胶液；完整安全操作规范查阅产品SDS安全数据表。 标准储存条件：原装密闭容器，常温75°F以下存放，无需低温冷藏；闲置时密封容器，防止粉尘、水汽污染。 溢出胶料、工具清洗可使用二甲苯、甲苯等芳烃/酮类溶剂，操作做好通风、防火防护。
认证与说明:
数据表所有数值仅为典型参考值，不可直接作为产品验收规格，如需定制正式规格书，请联系Master Bond原厂技术支持。