产品介绍:

双组份低粘度透明光学环氧胶，250~365nm紫外波段高透光，超薄胶层透光率超95%；超长混合操作时间，支持室温固化或加温加速固化，低放热可厚层灌封，耐化学腐蚀、低固化收缩，符合RoHS，专用于光纤、光电、光学元器件粘接密封涂覆

Master Bond EP21H 高性能双组份光学透明环氧体系，拥有行业少见的紫外透射特性，普通环氧在330nm以下透光极低，EP21H特殊交联结构可实现250-365nm紫外光高透过；厚度≤0.005英寸薄层，260~2000nm全波段透光率＞95%。 配比为A:B=100:50（重量比），混合后操作时长超6小时，施工容错率极高；低粘度易自流平，可室温固化，加温可大幅缩短固化周期。对玻璃、各类塑料、金属、复合材料粘接牢固，耐水、油品、清洗剂等化学品侵蚀。固化收缩小、电气绝缘性能优异，综合力学强度突出；A组分无色透明，B组分浅琥珀透明。使用温度区间-52℃ ~ +121℃，低放热特性可实现2~3英寸大厚度灌封无开裂气泡。 广泛应用光纤、光电子、光学镜片、光电传感等对紫外透光有严苛要求的器件粘接、密封、涂层与灌封。

产品核心优势:

• 独特光学性能：250-365nm紫外波段高透光，薄层260-2000nm透光＞95%
• 双组份配比100:50（重量），混合后超长操作寿命＞6小时，批量施工友好
• 低粘度体系，适配点胶、刷涂、辊涂、浇注多种工艺
• 室温自然固化，加温可加速固化，工艺灵活适配不同产线
• 低放热，可实现2~3英寸大厚度灌封，无内应力开裂风险
• 低固化收缩，保证光学器件尺寸精度、光路稳定
• 优异力学强度，同质/异质基材附着力强，耐各类化学品腐蚀
• 绝缘性能稳定，介电、体积电阻率指标优秀，适配光电电子一体化器件
• 无溶剂无挥发份，厚胶层不降低粘接强度，涂层无针孔缺陷
• 符合RoHS环保标准

配比、固化参数与保质期:

标准混合配比：A剂:B剂 = 100:50（重量比）
粘度参数（75°F）：A剂1,000~3,000 cps；B剂9,000~13,000 cps；混合后3,000~6,000 cps
混合后操作寿命（75°F，100g胶料）：＞6小时，浅容器/小批量可进一步延长
固化温度与时长：
- 常温75°F（24℃）：5~7天完全固化
- 200°F（93℃）加温固化：3~5小时
最优固化工艺：常温放置12~24小时 + 150°F后固化3~4小时，最大化光学、力学、绝缘性能
常温原装未开封保质期：12个月

参数表:

施胶与基材预处理:

1、胶水调配：严格按照重量100:50比例混合A、B组分，低速轻柔搅拌，避免混入气泡影响光学透光；大体积灌封建议混合后真空脱泡。

2、基材表面处理：粘接面必须彻底脱脂、清洁、完全干燥；金属基材推荐化学蚀刻或喷砂粗化；玻璃、塑料光滑基材用细砂纸均匀打磨，配合丙酮、甲苯脱脂清洗，大幅提升粘接强度与界面透光稳定性。

施胶操作规范:

粘接场景：针筒点胶、毛刷、滚筒均可施工，标准胶层厚度0.003~0.007英寸；多孔基材适当增加用胶填充孔隙。固化仅需轻微贴合压力，控制溢胶避免污染光学面。 涂层场景：自流平薄涂，固化后无针孔，保证光路通透。 灌封场景：低放热配方可直接浇注2~3英寸厚层，混合产生气泡需真空脱泡处理。 固化前多余胶料用铲刀清理，固化后残胶使用甲苯、丙酮等溶剂擦拭清洗。无溶剂配方，厚胶层不会降低粘接性能。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装

处理与储存:

操作环境保持充分通风，佩戴防护手套避免皮肤直接接触；完整安全操作规范查阅产品MSDS安全数据表。 标准储存条件：原装密闭容器，常温75°F以下存放，无需冷藏；闲置时密封容器，防止灰尘、水汽污染影响透光性能。 溢胶、工具清洗可使用甲苯、丙酮等芳烃、酮类溶剂，操作时做好通风、防火防护。

认证与说明:

产品符合RoHS环保标准；数据表内所有数值仅为典型参考值，不可直接作为产品验收规格，如需定制正式规格书，请联系Master Bond原厂技术支持。

其它说明: