产品介绍:
产品核心优势:
- 双组份体系，标准1:1重量/体积配比，配比容错高，操作简单
- 可自由调整AB比例，按需实现高刚性/高韧性两种固化特性
- 低粘度自流平，可刷涂、辊涂、浇注，适配薄层厚层多种工艺
- 室温自然固化，加温可大幅缩短固化周期，生产效率灵活可控
- 100%反应型无溶剂，固化无挥发，涂层无针孔缺陷
- 高强度力学性能，耐冷热循环、抗冲击，耐酸碱油类化学品腐蚀
- 优异电气绝缘，高低频介电性能稳定，适合电子元器件灌封
- 符合FDA 175.105，可用于食品加工设备间接接触部件
- 固化仅需轻微贴合压力，工装简易；厚胶层不降低粘接强度
- 满足RoHS环保标准，安全合规
配比、固化参数与保质期:
标准混合配比：A剂:B剂 = 1:1（重量/体积通用） 混合后操作寿命（75°F，100g混合胶）：60~90分钟，小批量/浅容器可延长操作时间 固化温度与时长： - 常温75°F（24℃）：24~48小时完全固化 - 200°F（93℃）加温固化：2~3小时 最优固化工艺：常温放置过夜 + 150~200°F后固化1~2小时，最大化力学、绝缘、耐化学性能 常温原装未开封保质期：罐装12个月，针筒套装6个月；预混冷冻针筒（-40℃）储存6个月
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| A剂粘度（75°F） | 10,000~14,000 cps |
| B剂粘度（75°F） | 11,000~15,000 cps |
| 混合后粘度（75°F） | 10,000~13,000 cps |
| 铝-铝拉伸搭接剪切强度（75°F） | >2,800 psi |
| 拉伸强度（75°F） | >7,500 psi |
| 拉伸模量（75°F） | 300,000~350,000 psi |
| 硬度（75°F） | >70 Shore D |
| 热膨胀系数（75°F） | 50~55 x 10⁻⁶ in/in/°C |
| 体积电阻率（75°F） | >10¹⁵ ohm-cm |
| 介电常数 1MHz | 3.10 |
| 介电常数 9.375GHz | 2.69 |
| 损耗因子 1MHz | 0.0200 |
| 损耗因子 9.375GHz | 0.0032 |
| 介电强度（1/8英寸试样） | 440 volts/mil |
| 固化外观标准色 | 琥珀透明，可定制多色 |
| 工作温度范围 | -54°C ~ +121°C（-65°F ~ +250°F） |
施胶与基材预处理:
1、胶水调配：按1:1重量/体积比例缓慢搅拌A、B组分，低速搅拌避免裹入大量气泡；灌封场景建议混合后真空脱泡消除气泡。如需调整硬度，可按2:1（偏硬）或1:2（偏韧）比例混合。 2、基材表面处理：粘接/密封面必须彻底清洁、脱脂、完全干燥；金属基材追求高耐久需化学蚀刻或喷砂；光滑硬质基材用砂纸粗化，配合二甲苯、甲苯、酒精脱脂清洗，提升粘接强度。
施胶操作规范:
粘接/密封场景：毛刷、滚筒均可施工，标准胶层厚度3~5密耳；多孔基材增加用胶填充孔隙。固化仅需轻微压力保证贴合，避免大量溢胶。 涂层场景：单次可涂刷10密耳以上厚涂层，成型无针孔、气泡缺陷；金属、非金属基材均可做防护涂层。 灌封/浇注场景：低粘度自流平，常规浇注成型；混合产生气泡建议真空脱泡处理。 固化前多余胶料用铲刀清除，固化残胶使用二甲苯、甲苯、稀释剂擦拭清洗。无溶剂配方，厚胶层不会大幅降低粘接性能。
包装规格:
- 1/2品脱套装 - 1品脱套装 - 1夸脱套装
处理与储存:
操作环境保持通风，佩戴防护用具避免皮肤直接接触；完整安全操作规范查阅产品SDS安全数据表。 标准储存条件：密闭容器，常温75°F以下存放，无需低温冷藏；闲置时密封容器防止粉尘污染。 溢出胶料、工具清洗可使用二甲苯、甲苯等芳烃/酮类溶剂，操作做好通风、防火防护。
认证与说明:
产品符合RoHS环保标准、FDA CFR 175.105食品间接接触规范；数据表所有数值仅为典型参考值，不可直接作为验收规格，如需定制正式规格书，请联系Master Bond原厂技术支持。