双组份碳化硅耐磨环氧胶 EP21SC-1

产品介绍:

双组份碳化硅填充环氧体系,膏状、1:1重量/体积配比,极致耐磨高硬度,可常温固化或加热加速固化,无溶剂低收缩,耐水、油、酸碱腐蚀,适配金属/陶瓷/塑料粘接、耐磨内衬、防腐涂层

Master Bond EP21SC-1 是碳化硅填充高性能双组份环氧胶,主打超优异耐磨性能,可作为粘接胶、防护涂层、密封剂使用。A、B组分1:1任意配比(重量/体积均可),100%全反应无溶剂、无稀释剂,固化收缩极低。支持室温自然固化,亦可加热快速固化;最优工艺为常温放置过夜后66~93℃后固化2~3小时。 固化后硬度高于90 Shore D,抗压强度高、尺寸稳定性优异、热膨胀系数低,绝缘性能突出;工作温度区间-51℃ ~ +121℃,可长期耐受水、液压油、酸碱等化学品侵蚀。A/B组分均为深灰色,广泛用于化工机械设备、储罐、溜槽耐磨内衬、耐磨防腐涂层、高强度结构粘接场景。

产品核心优势:
  • 配比简单:A:B=1:1(重量/体积均可,配比容错度高)
  • 膏状质地,抹刀、刮刀施工便捷,涂层成型流畅
  • 固化方案灵活:常温3~5天完全固化,高温可快速固化
  • 碳化硅填料,极致耐磨性能,CS-17磨轮1000次磨损仅0.8mg
  • 对处理金属、陶瓷、多种塑料粘接强度高
  • 低线性热膨胀系数,成型尺寸稳定,不易变形
  • 100%反应体系,不含挥发溶剂,固化收缩极小
  • 高硬度、高抗压、优异绝缘性能,防腐耐化学介质
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 1:1(重量/体积通用)
混合后状态:常温24℃为膏体
100g混合胶操作时效 :120~150分钟,小批量/浅容器可延长操作时间
固化温度与时长:
- 常温固化 :3~5天完全固化
- 高温快速固化(93℃):2~3小时
- 最优固化工艺:常温放置过夜 + 66~93℃后固化2~3小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:1年

参数表:
特性 典型数值
铝-铝拉伸搭接剪切强度 2,200~2,400 psi
拉伸强度 5,000~6,000 psi
拉伸模量 550,000~600,000 psi
抗压强度 24,000~26,000 psi
常态硬度 90~95 Shore D
耐磨损耗(CS-17磨轮,1000次循环) 0.8 mg
热膨胀系数 21~24 x 10⁻⁶ in/in/°C
体积电阻率 >10¹⁴ ohm-cm
介电强度(60Hz) 4.5
外观颜色 A/B均为深灰色膏体
工作温度范围 -51°C ~ +121°C
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:混合前A、B组分需单独充分搅拌,保证碳化硅填料均匀分散;再按1:1比例缓慢混合,低速搅拌避免裹入大量气泡。

2、基材表面处理:所有粘接面必须彻底清洁、脱脂、完全干燥以获得最大粘接强度;金属、塑料基材建议机械打磨或化学蚀刻提升附着力;光滑硬质表面用砂纸充分粗化。

施胶操作规范:

施工工具:抹刀、刮刀、铲刀均可施工; 涂层应用标准厚度:0.010~0.020英寸,耐磨内衬可按需加厚; 粘接胶层标准厚度:0.003~0.007英寸;多孔基材需增加用胶填充孔隙; 本品无挥发份,厚胶层不会明显降低粘接强度;贴合工件仅需轻微压力保证面与面紧密接触; 固化前多余胶料用刮刀快速清除,固化前残胶可用丙酮、漆稀释剂擦拭清理。常温固化时胶层越薄,固化速度越慢。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作环境需保持通风,避免皮肤直接接触,详细安全操作规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件:密闭原装容器,环境温度≤24℃;闲置不用时密封容器防止粉尘、杂质污染,无特殊冷藏要求。 溢出胶料、施工工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂(丙酮、漆稀释剂),操作时做好通风、防火防护。

认证与说明:

产品符合ROHS合规要求;数据表内所有数值仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准,如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保,产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: