产品介绍:

双组份高柔性导热环氧体系，重量配比A:B=1:3，兼具导热与绝缘性能，高伸长高剥离强度，通过NASA低释气、MIL-STD-810G防霉标准，可承受4K超低温至121℃高温，耐85℃/85%RH湿热1000小时，适配电子、光电粘接灌封涂覆

Master Bond EP21TDC-2LO是高柔性双组份环氧胶，用于高性能粘接、密封、涂层与灌封。可常温完全固化，也可加热加速固化；最优工艺为常温放置过夜后93℃后固化2~3小时。采用1:3重量配比，混合放热极低，拥有超长可操作时间。 本品韧性优异，不同于普通柔性环氧，通过NASA低释气测试；固化伸长率可达25%~35%，在导热环氧中表现突出。对金属、玻璃、陶瓷、橡胶、各类塑料粘接性能均衡，兼具优异绝缘、耐水、耐油、耐燃料腐蚀能力，抗热冲击、温度循环与机械冲击。 适用温度区间4K超低温至121℃，大量用于低温航天工况；融合环氧结构强度、高柔性与良好导热系数，广泛应用于电子、光电行业。A组分灰色，B组分米白色。

产品核心优势:

• 配比友好：A:B=1:3（重量配比，配比容错度高）
• 施工顺滑，混合放热小，100g胶操作时长超60分钟
• 超高柔性，优异抗热冲击、耐高低温循环性能
• 导热+绝缘双重特性，兼顾散热与电气隔离需求
• 通过NASA低释气标准，航天真空环境可用
• 耐超低温至4K，适用于液氦级深冷设备
• 可耐受85℃/85%RH湿热老化1000小时，防霉符合MIL-STD-810G
• 高伸长、高剥离强度，适配异种材质温差形变
• ROHS合规，无挥发份，厚胶层不降低粘接性能

混合配比、固化参数与保质期:

混合配比：A组分:B组分 = 1:3（仅重量配比）
A组分粘度 ：35000~85000 cps
B组分粘度 ：300000~800000 cps
100g混合胶操作时效 ：＞60分钟，浅容器/小批量可进一步延长
固化温度与时长：
- 常温固化 ：48~72小时完全固化
- 高温快速固化（93℃）：2~3小时
- 最优固化工艺：常温放置过夜 + 93℃后固化2~3小时
储存环境温度≤24℃，原装未开封容器保质期：6个月

参数表:

配胶与基材预处理:

1、胶水预处理：配比前先单独缓慢搅拌A组分，保证填料均匀分散；再按A:B=1:3重量比例混合，低速搅拌减少气泡包裹。100g混合胶可操作时长超60分钟，减小单次配胶量、使用浅口容器能大幅延长操作窗口。

2、基材表面处理：所有粘接面彻底清洁脱脂并完全干燥，才能达到最大粘接强度；金属、塑料基材建议机械打磨或化学蚀刻提升附着力；光滑硬质无孔表面用砂纸充分粗化。

施胶操作规范:

施工工具：刮刀、抹刀、铲刀均可施工； 粘接标准胶层厚度2~3密耳；多孔基材需增加用胶填充孔隙； 本品不含挥发性物质，加厚胶层不会明显降低接头强度； 工件贴合仅施加轻微压力，保证粘接面完全贴合，工装固定时避免胶料大量挤出； 固化前多余胶料用刮刀快速去除，残胶可用甲苯、丙酮等溶剂擦拭；胶层越薄，常温固化速度越慢。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装
- 可定制预混冷冻针筒特殊包装

处理与储存:

操作环境保持通风，避免皮肤直接接触，完整安全操作规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件：原装密闭容器，环境温度≤24℃；闲置不用时密封容器防止粉尘杂质污染，无需特殊冷藏。 溢出胶料、施工工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂（丙酮、甲苯），操作时做好通风、防火防护。

认证与说明:

通过NASA低释气测试、MIL-STD-810G防霉标准、ROHS合规、可耐受85℃/85%RH湿热1000h；数据表内所有数值仅为典型参考值，不可直接作为产品验收标准，如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保，产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: