双组份高韧性宽温域环氧胶 EP21TDCHT-1

产品介绍:

双组份增韧型环氧胶,1:1重量/体积配比,高剥离强度、抗冲击耐冷热循环,适配热膨胀系数差异大的异种基材粘接,绝缘耐水油有机溶剂,长期使用温度-73℃~204℃,适用于电子、航空航天、医疗、通用结构粘接密封

Master Bond EP21TDCHT-1 为可常温固化双组份增韧环氧胶粘剂,亦可加热快速固化,A、B组分1:1配比容错度高。固化后具备优异剪切与剥离强度,可承受温度循环、高频振动与机械冲击工况;对绝大多数金属、塑料、橡胶、玻璃、陶瓷粘接性能优异。 本品经过柔性改性,尤其适合热膨胀系数不同的异种基材粘接;绝缘性能优良,耐受水、油品及多数有机溶剂腐蚀。持续使用温度区间-73℃~204℃,应用覆盖结构件、电子、航空航天、医疗及各类OEM设备。另有不下垂款型号EP21TDCHTND-1可供选择。A组分透明、B组分琥珀色,混合至颜色均匀即可施工。

产品核心优势:
  • 配比便捷:A:B=1:1(重量/体积通用,配比容错高)
  • 施工简单,仅需贴合压力即可固化,胶料涂抹均匀顺滑
  • 固化方案灵活:常温自然固化或高温快速固化两种模式
  • 绝缘性能优异,耐腐蚀、耐温度冲击、长期耐用性强
  • 同种/异种基材粘接强度高,高剥离强度、抗冲击韧性好
  • 柔性改性配方,适配膨胀系数差异大的不同材质粘接
  • 超宽工作温域:-73℃~204℃,高低温工况稳定可靠
  • 无挥发性成分,厚胶层不明显降低粘接强度
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 1:1(重量/体积通用)
混合后粘度(24℃):>150000 cps
100g混合胶操作时效(24℃):30~40分钟,小批量/浅容器可大幅延长操作时间
固化温度与时长:
- 常温固化(24℃):2~3天完全固化,粘接强度一周内持续提升
- 高温快速固化(93℃):2~3小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:1年

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 1:1 重量/体积
混合粘度(24℃) >150000 cps
100g胶操作时效(24℃) 30~40 min
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃常温固化) 2970 psi
24℃浸水30天后搭接剪切强度 2800 psi
T型剥离强度(24℃) 30 pli
拉伸强度(24℃) >3500 psi
断裂伸长率(24℃) >20 %
硬度 70 Shore D
拉伸模量(24℃) 175000 psi
体积电阻率 >10¹⁴ ohm-cm
介电常数 3.8
24℃浸水30天吸水率 0.61%
外观颜色 A透明,B琥珀色
工作温度范围 -73°C ~ +204°C
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:按1:1比例取A、B组分,低速充分搅拌至整体颜色均匀,缓慢混合避免包裹气泡;A透明、B琥珀色,混合后颜色统一即混合完成。100g混合胶操作时效30~40分钟,减小批量、使用浅口容器可延长可操作时间。

2、基材表面处理:所有粘接面必须彻底清洁、脱脂、完全干燥,保证最高粘接强度;金属基材若需长期耐环境性能,建议化学蚀刻处理;硬质非多孔光滑表面使用砂纸/砂布打磨粗化。

施胶操作规范:

施工工具:刮刀、抹刀、毛刷、滚筒均可施工; 标准胶层厚度4~6密耳;可单面涂4~6密耳,或双面各涂2~3密耳; 多孔基材需增加用胶填充孔隙;本品无挥发份,加厚胶层不会大幅降低粘接强度; 贴合工件仅需轻微压力,保证粘接面全程紧密贴合直至固化完成; 固化前多余胶料用刮刀快速清除,残胶可搭配丙酮、甲苯、漆稀释剂擦拭清理;胶层越薄,常温固化速度越慢。

处理与储存:

操作环境保持通风,尽量避免皮肤直接接触;本品固化剂低毒,皮肤沾附可先用温和溶剂清洗再肥皂水冲洗,不慎入眼需大量清水冲洗并及时就医。 最优储存条件:密闭原装容器,环境温度≤24℃;闲置时密封容器防止粉尘杂质污染,无需特殊冷藏。 溢出胶料、工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂(丙酮、甲苯等),操作时做好通风、防火防护。另有不下垂型号EP21TDCHTND-1可选。

认证与说明:

数据表内所有数值仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准;Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保,产品使用风险由使用者自行承担。如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。

其它说明: