低放热长时效大体积导热灌封环氧胶 EP29LPAO

产品介绍:

双组份导热绝缘环氧体系,重量配比A:B=100:50,低粘度流动性优异,混合放热极低、超长可操作时间,固化线性与体积收缩极小、尺寸稳定性优异,适配大体积灌封浇注,耐水油燃料,长期使用温度-51℃~121℃,ROHS合规,适用于航空、电子电气、特种OEM

Master Bond EP29LPAO 双组份环氧胶兼具导热与电气绝缘性能,采用容错度高的100:50重量配比,低粘度具备极佳自流平浇注能力。大批量混合放热极低,拥有超长开放操作时间;常温5~7天完全固化,60~82℃加热6~8小时快速固化,最优工艺为常温放置过夜后66℃后固化4~5小时。 固化后线性、体积收缩率极低,尺寸稳定性优秀,拉伸模量与抗压强度表现突出;对金属、玻璃、陶瓷、多种塑料粘接牢固。导热性能优良同时保持稳定绝缘,耐水、燃油、润滑油腐蚀。A组分米白色,B组分纯白色。专为大体积灌封浇注场景开发,满足高绝缘、低收缩核心需求,广泛应用航空、电子电气与特种OEM行业。

产品核心优势:
  • 低粘度配方,自流平流动性优异,适合浇注灌封
  • 混合放热极低,大批量配胶不易发热爆聚
  • 常温超长操作窗口,100g胶可操作7~9小时
  • 导热+绝缘一体化,兼顾散热与电气隔离
  • 固化收缩极小,线性/体积低收缩,尺寸稳定不变形
  • 对金属、玻璃、陶瓷、各类塑料粘接适配性广
  • 固化方案灵活,常温自然固化或中温加速固化
  • 耐水、燃油、润滑油腐蚀,温域-51℃~121℃
  • ROHS环保合规,无挥发性物质,厚胶层性能稳定
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 100:50(仅重量配比)
A组分粘度(24℃):20000~40000 cps
B组分粘度(24℃):5000~15000 cps
100g混合胶操作时效(24℃):7~9小时,浅容器/小批量可进一步延长
固化温度与时长:
- 常温固化(24℃):5~7天完全固化
- 中温快速固化(60~82℃):6~8小时
- 最优固化工艺:常温放置过夜 + 66℃后固化4~5小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:6个月

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 100:50 重量比
A组分粘度(24℃) 20000~40000 cps
B组分粘度(24℃) 5000~15000 cps
100g胶操作时效(24℃) 7~9 h
拉伸强度(24℃) 3000~4000 psi
拉伸模量(24℃) 450000~500000 psi
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) 700~900 psi
抗压强度(24℃) 24000~26000 psi
常态硬度(24℃) 80~90 Shore D
热膨胀系数 22~24 x 10⁻⁶ in/in/°C
导热系数(24℃) 1.30~1.44 W/m·K
体积电阻率(24℃) >10¹⁵ ohm-cm
介电常数(24℃,60Hz) 4.4
外观颜色 A米白色,B纯白色
工作温度范围 -51°C ~ +121°C
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:配比前A、B组分需分别单独搅拌,保证填料均匀分散;再按A:B=100:50重量比例低速混合,减少气泡包裹。100g混合胶可操作时长7~9小时,减小单次配胶量、使用浅口容器可大幅延长操作时间。

2、基材表面处理:所有粘接面彻底清洁脱脂并完全干燥,才能达到最大粘接强度;金属基材建议化学蚀刻提升附着力;光滑无孔硬质表面使用砂纸粗化,再用丙酮/二甲苯溶剂清洁。

施胶操作规范:

浇注灌封:产品自流平,可倒入硅胶、塑料、金属模具,建议搭配脱模剂便于脱模;低粘度气泡少,复杂工况可真空脱泡; 粘接密封:毛刷、滚筒、刮刀均可施工,标准胶层厚度3~5密耳; 多孔基材需增加用胶填充孔隙;本品不含挥发份,厚胶层不会明显降低接头强度; 工件贴合仅施加轻微压力,保证粘接面完全贴合,工装固定时避免胶料大量挤出; 固化前多余胶料用刮刀快速去除,残胶可用丙酮、二甲苯、甲苯擦拭清理。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装

处理与储存:

操作环境保持通风,避免皮肤直接接触,完整安全操作规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件:原装密闭容器,环境温度≤24℃;长期静置使用前建议分别搅拌A、B组分,闲置不用时密封容器防止粉尘杂质污染,无需特殊冷藏。 溢出胶料、施工工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂(丙酮、二甲苯、甲苯),操作时做好通风、防火防护。

其它说明: