黑色4K超低温导热绝缘环氧胶 EP29LPSPAO-1 Black

产品介绍:

双组份黑色触变型导热绝缘环氧,重量配比A:B=100:65,低粘度自流平、低放热,100g胶可操作5~8小时;可承受4K液氦极速冷冲击,真空兼容,通过NASA低释气与ROHS,固化收缩极低,适配航天、光电、低温电子灌封粘接密封

Master Bond EP29LPSPAO-1 Black是双组份导热绝缘环氧体系,用于粘接、涂层、密封与灌封。配比容错度高,混合后顺滑触变、自流平、放热极低,开放操作时长优异。专为深冷工况定制,可在5~10分钟内从室温骤降至4K并保持性能稳定。 固化收缩极小,成型尺寸高度稳定;对金属、玻璃、陶瓷、复合材料附着力优良,耐水、液压油、酸碱介质。A组分为黑色,B组分为米白色。标准工艺先室温凝胶5~6小时,再分段加热后固化;通过NASA低释气标准,适用于航天、光学、低温电子及特种OEM真空低温器件。长期使用温域4K ~ +121℃。

产品核心优势:
  • 黑色触变配方,低粘度流动性佳,低放热无挥发成分
  • 极限耐温4K液氦,可承受极速高低温冲击,真空环境可用
  • 常温超长操作窗口,100g混合胶可连续作业5~8小时
  • 导热+绝缘一体,兼顾散热与电气隔离,绝缘性能优异
  • 固化收缩极低,成型尺寸稳定,高低温不易开裂形变
  • 适配金属、玻璃、陶瓷、各类复合材料多材质粘接
  • 多段可选加热固化方案,匹配不同产线节拍需求
  • 通过NASA低释气、ROHS合规,航天真空级材料
  • 耐水、油品、液压油及弱酸弱碱腐蚀
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 100:65(仅重量配比)
A组分粘度(24℃):55000~75000 cps(触变型)
B组分粘度(24℃):2500~20000 cps(触变型)
混合后粘度(24℃):4000~15000 cps
100g混合胶操作时效(24℃):5~8小时,浅容器/小批量可进一步延长;配胶环境需低湿防潮
固化流程:先24℃室温凝胶5~6小时,再任选以下加热固化方案:
- 54~66℃保温 8~10小时
- 79℃保温 5~7小时
- 93℃保温 3~5小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:6个月

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 100:65 重量比
A组分粘度(24℃) 55000~75000 cps(触变)
B组分粘度(24℃) 2500~20000 cps(触变)
混合粘度(24℃) 4000~15000 cps
100g胶操作时效(24℃) 5~8 h
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) 900~1100 psi
拉伸强度(24℃) 4500~5500 psi
拉伸模量(24℃) 450000~500000 psi
常态硬度(24℃) 80~85 Shore D
热膨胀系数 22~25 x 10⁻⁶ in/in/°C
导热系数(24℃) 1.30~1.44 W/m·K
体积电阻率(24℃) >10¹⁵ ohm-cm
介电常数(24℃,60Hz) 4.35
外观颜色 A黑色,B米白色
工作温度范围 4K ~ +121°C
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:配比前A、B组分需分别充分搅拌,保证填料均匀分散;再按A:B=100:65重量比例低速缓慢混合,减少气泡包裹;配胶环境保持低湿度防止吸潮。100g混合胶可操作时长5~8小时,减小单次配胶量、使用浅口容器可大幅延长操作窗口。

2、基材表面处理:所有粘接面彻底清洁脱脂并完全干燥;金属、复合材料建议化学蚀刻或机械打磨提升附着力;光滑硬质无孔表面砂纸粗化后溶剂清洁。

施胶操作规范:

灌封浇注:自流平适配硅胶、塑料、金属模具,搭配脱模剂便于脱模;真空低温工况建议真空脱泡消除气泡; 粘接密封:毛刷、滚筒、刮刀施工,标准胶层厚度3~5密耳;多孔基材适当增加用胶填充孔隙; 本品无挥发性物质,厚胶层不会明显降低接头强度;工件贴合仅轻微施压,避免胶料大量挤出; 固化前多余胶料刮刀清除,残胶使用丙酮、二甲苯、甲苯擦拭清理。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装
- 可定制预混冷冻针筒特殊包装

处理与储存:

操作环境保持通风,避免皮肤直接接触,完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件:原装密闭容器,环境温度≤24℃;闲置密封防尘防杂质,无需冷藏。 溢出胶料、工具清洗可使用丙酮、二甲苯、甲苯等酮类/芳烃溶剂,操作做好通风防火。

其它说明: