4K超低温耐冲击导热灌封环氧胶 EP29LPSPAO

产品介绍:

双组份触变型导热绝缘环氧体系,重量配比A:B=100:65,低粘度自流平、低放热无溶剂,可承受4K液氦超低温瞬时冷冲击,适配真空环境灌封粘接,5~7小时超长操作窗口,通过MIL-STD-810G防霉及ROHS,适用航天、低温电子器件

Master Bond EP29LPSPAO是高性能双组份导热绝缘环氧胶,专为深冷工况开发,需低温加热固化。最低可在4K超低温环境下长期作为粘接、密封、涂层、灌封材料使用,核心优势是可承受室温至液氦温区5~10分钟极速冷冲击。 触变低粘度配方,对金属、玻璃、陶瓷、各类塑料附着力优异,适合真空脱泡灌封浇注;100g混合胶拥有5~7小时超长可操作时间,低放热无溶剂无稀释剂。固化后绝缘性能优异、耐化学腐蚀,尺寸稳定性强。标准固化流程为先室温凝胶5~6小时,再分段升温后固化;混合后整体呈米白色,广泛用于需要导热且长期深冷服役的设备器件。

产品核心优势:
  • 触变低粘度,混合后流动性好,低放热,不含溶剂与稀释剂
  • 极限耐温4K超低温,可承受极速深冷冲击,适配液氦设备
  • 常温超长操作时效,100g胶可连续作业5~7小时
  • 导热+绝缘双重性能,物理强度高、电气绝缘稳定
  • 对多种金属、玻璃、陶瓷、塑料粘接强度高
  • 适配真空灌封浇注,可真空脱泡消除气泡缺陷
  • 多段可选后固化工艺,满足不同产线节拍需求
  • 通过MIL-STD-810G防霉标准、ROHS环保合规
  • 高尺寸稳定性,热膨胀系数低,高低温不易形变开裂
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 100:65(仅重量配比)
A组分粘度(24℃):55000~75000 cps(触变型)
B组分粘度(24℃):2500~20000 cps(触变型)
混合后粘度(24℃):4000~15000 cps
100g混合胶操作时效(24℃):5~7小时,浅容器/小批量可进一步延长
固化流程:先24℃室温凝胶5~6小时,再任选以下加热固化方案:
- 54~66℃保温 8~10小时
- 79℃保温 5~7小时
- 93℃保温 3~5小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:6个月

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 100:65 重量比
A组分粘度(24℃) 55000~75000 cps(触变)
B组分粘度(24℃) 2500~20000 cps(触变)
混合粘度(24℃) 4000~15000 cps
100g胶操作时效(24℃) 5~7 h
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) >1000 psi
拉伸强度(24℃) >5200 psi
拉伸模量(24℃) >450000 psi
常态硬度(24℃) >75 Shore D
热膨胀系数 22~27 x 10⁻⁶ in/in/°C
导热系数(24℃) 1.30~1.44 W/m·K
体积电阻率(24℃) >10¹⁵ ohm-cm
介电常数(24℃,60Hz) 4.35
外观颜色 混合后整体米白色
工作温度范围 4K ~ +135°C
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:配比前A、B组分需分别充分搅拌,保证填料均匀分散;再按A:B=100:65重量比例低速混合,缓慢搅拌避免包裹气泡。100g混合胶可操作时长5~7小时,减小单次配胶量、使用浅口容器可大幅延长操作窗口。

2、基材表面处理:所有粘接面彻底清洁脱脂并完全干燥,才能达到最大粘接强度;金属基材建议化学蚀刻提升附着力;光滑无孔硬质表面砂纸粗化后,用丙酮/二甲苯溶剂二次清洁。

施胶操作规范:

灌封浇注:自流平配方适配硅胶、塑料、金属模具,建议搭配脱模剂便于脱模;深冷/真空工况需真空脱泡去除气泡; 粘接密封:毛刷、滚筒、刮刀施工,标准胶层厚度3~5密耳;可单面涂3~5密耳,或双面各涂1.5~2.5密耳; 多孔基材增加用胶填充孔隙;本品无挥发性物质,厚胶层不会明显降低粘接强度; 工件贴合仅轻微施压,保证面与面完全贴合,防止胶料大量挤出; 固化前多余胶料刮刀清除,残胶使用丙酮、二甲苯、甲苯擦拭清理。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装

处理与储存:

操作环境保持通风,避免皮肤直接接触,完整安全操作规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件:原装密闭容器,环境温度≤24℃;闲置不用时密封容器防止粉尘杂质污染,无需特殊冷藏。 溢出胶料、施工工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂(丙酮、二甲苯、甲苯),操作时做好通风、防火防护。

其它说明: