产品介绍:
产品核心优势:
- 低粘度配方，4:1重量配比，混合施工简单，流动性好
- 高刚性高强度粘接，固化收缩极低（＜0.1%），尺寸稳定
- 全光谱高透光，350~2400nm紫外/可见光/近红外通透
- 耐水、油、酸碱、各类有机溶剂，化学抗性极佳
- 绝缘性能优异，介电强度高，适合小型器件灌封
- 通过NASA ASTM E595低释气真空航天标准
- 符合FDA 21 CFR 175.105，可用于食品间接接触场景
- 100%反应型无挥发，厚胶层不降低粘接强度
- 固化方案灵活，常温/加热双模式适配不同产线
混合配比、固化参数与保质期:
混合配比：A组分:B组分 = 4:1（仅重量配比） A组分粘度（24℃）：9000~15000 cps B组分粘度（24℃）：250~500 cps 100g混合胶操作时效（24℃）：30~40分钟，浅容器/小批量可延长操作窗口 固化温度与时长： - 常温固化（24℃）：24~48小时完全固化 - 高温快速固化（93℃）：2~3小时 - 最优固化工艺：常温放置过夜 + 66~93℃后固化2~3小时 储存条件≤24℃：罐装保质期1年，针筒套装6个月
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 混合配比 A:B | 4:1 重量比 |
| A组分粘度（24℃） | 9000~15000 cps |
| B组分粘度（24℃） | 250~500 cps |
| 100g胶操作时效（24℃） | 30~40 min |
| 铝-铝拉伸搭接剪切强度（24℃） | 2800~3000 psi |
| 拉伸强度（24℃） | 9000~10000 psi |
| 常态硬度（24℃） | 75~85 Shore D |
| 热膨胀系数（24℃） | 45~50 x 10⁻⁶ in/in/°C |
| 介电强度（1/8英寸试样，24℃） | 450 volts/mil |
| 体积电阻率（24℃） | >10¹⁵ ohm-cm |
| 介电常数（24℃） | 3.5 |
| 损耗因子（24℃，60Hz） | 0.005 |
| 折射率（24℃） | 1.55 |
| 外观 | 光学透明 |
| 工作温度范围 | -51°C ~ +149°C |
配胶与基材预处理:
1、胶水预处理：按4:1重量取A、B组分，低速缓慢搅拌减少气泡包裹；低粘度易混匀。100g混合胶可操作30~40分钟，减小配胶量、浅容器可延长操作时间，灌封工况建议真空脱泡除微泡。 2、基材表面处理：粘接面彻底清洁脱脂干燥；金属、硫化橡胶如需长期耐候建议化学蚀刻；光滑硬质无孔表面砂纸打磨粗化提升附着力。
施胶操作规范:
施工工具：刮刀、毛刷、滚筒、针筒均可；标准粘接胶层厚度3~5密耳； 多孔基材增加用胶填充孔隙；本品无挥发份，厚胶层不会明显降低强度； 工件贴合仅轻微施压，保证完整贴合不大量溢胶； 固化前多余胶用刮刀去除，残胶可使用MEK、甲苯、丙酮擦拭； 常温固化时胶层越薄，固化速度越慢；小型透明灌封建议真空脱泡消除气泡缺陷。
包装规格:
- 1/2品脱套装 - 1品脱套装 - 1夸脱套装 - 1加仑套装 - 5加仑套装 - 可定制针筒、胶枪专用特殊套装
处理与储存:
操作环境保持通风，避免皮肤直接接触，完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存：原装密闭容器，环境温度≤24℃，闲置密封防尘，无需冷藏；罐装保质期1年，针筒套装6个月。 溢出胶料、工具清洗使用酮类、芳烃溶剂（MEK、甲苯、丙酮），操作做好通风防火防护。
认证与说明:
通过NASA ASTM E595低释气、FDA 21 CFR 175.105食品间接接触认证；数据表数值仅为典型参考值，不可作为验收标准，定制规格请联系Master Bond技术支持。厂家不对数据做明示/暗示质保，使用风险由使用者承担。