超低热膨胀极低收缩导热环氧胶 EP30LTE

产品介绍:

低粘度双组份环氧体系,A:B=10:1重量配比,超低热膨胀系数,固化线性收缩低于0.01%,兼具导热与高绝缘,可常温固化,适配中小尺寸浇注,耐温-73℃~121℃,用于航空、光学、电子高精度器件

Master Bond EP30LTE是特种低粘度双组份环氧,核心优势为极低热膨胀系数与极致尺寸稳定性,可用于粘接、涂层、密封、灌封。常温可固化,也可加热提速;最优工艺为先室温12~24小时凝胶,再66~93℃后固化数小时。热膨胀系数仅15~18 x 10⁻⁶ in/in/°C,远低于普通环氧,固化线性收缩小于0.01%。 产品导热性能良好,同时保持优异电气绝缘;100%反应无溶剂无稀释剂,耐水、燃油、油品及各类酸碱腐蚀。对金属、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料粘接牢固。A组分米白色,B组分透明,长期使用温域-73℃~121℃,专为需要高精度、低形变的航空、光学、电子、特种OEM器件设计。

产品核心优势:
  • 10:1重量配比,低粘度自流平,适合中小尺寸浇注灌封
  • 固化收缩极低,线性收缩<0.01%,成型尺寸高度稳定
  • 超低热膨胀系数15~18 x 10⁻⁶ in/in/°C,高低温形变极小
  • 导热+绝缘一体化,散热同时保障电气隔离
  • 常温可固化,搭配后固化可最大化尺寸稳定性能
  • 无溶剂无挥发,厚胶层不会明显降低粘接强度
  • 耐水、油、燃料、酸碱等多种化学介质腐蚀
  • 宽温域稳定服役:-73℃~121℃,高低温循环不变形
  • 适配金属、玻璃、陶瓷、橡胶、多种塑料基材
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 10:1(仅重量配比)
A组分粘度(24℃):5000~10000 cps
B组分粘度(24℃):290~500 cps
100g混合胶操作时效(24℃):40~70分钟,浅容器/小批量可延长操作窗口
固化温度与时长:
- 常温固化(24℃):48~72小时完全固化
- 高温快速固化(93℃):2~3小时
- 最优固化工艺:常温放置12~24小时 + 66~93℃后固化数小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封保质期3~6个月

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 10:1 重量比
A组分粘度(24℃) 5000~10000 cps
B组分粘度(24℃) 290~500 cps
100g胶操作时效(24℃) 40~70 min
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) 1000~1200 psi
拉伸强度(24℃) 5000~6000 psi
拉伸模量(24℃) 500000~550000 psi
抗压强度(24℃) 24000~26000 psi
常态硬度(24℃) 85~90 Shore D
热膨胀系数 15~18 x 10⁻⁶ in/in/°C
导热系数(24℃) 0.87~1.15 W/m·K
体积电阻率(24℃) >10¹⁵ ohm-cm
介电常数(24℃,60Hz) 4.5
外观颜色 A米白色,B透明
工作温度范围 -73°C ~ +121°C
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:配比前单独缓慢搅拌A组分,保证填料均匀分散;再按10:1重量比例低速混合,减少气泡包裹。100g胶可操作40~70分钟,使用浅容器、减少单次配胶量可大幅延长操作时间。

2、基材表面处理:所有粘接面彻底清洁脱脂干燥;金属基材如需长期耐环境性能建议化学蚀刻,无法蚀刻则砂纸机械粗化,保证粘接面粗糙提升附着力。

施胶操作规范:

施工工具:刮刀、毛刷、滚筒均可,适配浇注灌封;单次浇注深度最高0.75~1英寸; 粘接标准胶层厚度4~6密耳;多孔基材增加用胶填充孔隙; 本品无挥发份,加厚胶层不会明显降低接头强度;工件轻微加压贴合,避免大量溢胶; 混合后建议真空脱泡消除气泡缺陷;固化前多余胶料刮刀清除,残胶用甲苯、丙酮擦拭; 常温固化时胶层越薄,固化速度越慢。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装
- 可定制预混冷冻针筒特殊包装

处理与储存:

操作环境保持通风,避免皮肤直接接触,完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件:原装密闭容器,环境温度≤24℃;闲置密封防尘防杂质,无需冷藏,保质期3~6个月。 溢出胶料、工具清洗可使用甲苯、丙酮等芳烃/酮类溶剂,操作做好通风防火防护。

认证与说明:

数据表内所有数值仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准,如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保,产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: