超低粘度全透明高精度环氧胶 EP30LV-1

产品介绍:

双组份全透明超低粘度环氧,A:B=5:1重量配比,100%无溶剂零挥发,固化线性收缩低至0.0003英寸/英寸,刚性高强度,耐环氧乙烷、伽马射线、低温灭菌,低刺激安全固化剂,适配电子、光学、汽车、化工浇注粘接,长期使用-51℃~121℃

Master Bond EP30LV-1为双组份光学透明超低粘度环氧,可常温固化或加热加速固化,重量配比5:1,体系100%完全反应,不含任何溶剂与挥发性物质。极低粘度便于自流浇注,固化线性收缩仅0.0003in/in,尺寸稳定性极佳。 固化后刚性高、机械强度优异,耐水、油品、多数有机溶剂,同时耐受低温灭菌、ETO环氧乙烷、伽马射线辐照;对金属、玻璃、陶瓷、木材、硫化橡胶、多种塑料粘接效果出色,固化后具备优良电气绝缘性能。A、B组分均为透明液体,广泛应用电子、计算机、光学、五金家电、汽车、化工行业粘接、涂层、密封与浇注。本品搭配低毒低皮肤刺激安全固化剂,操作更友好。

产品核心优势:
  • 5:1简易重量配比,A/B均超低粘度,混合自流平、易脱泡
  • 完全光学透明,固化线性收缩仅0.0003in/in,高精度尺寸稳定
  • 超高刚性拉伸强度,同种/异种基材粘接强度优异
  • 耐水、油、有机溶剂,耐受低温灭菌、ETO、伽马辐照
  • 固化方案灵活:常温/40℃/100℃多段可选,快速达满强度
  • 低毒低刺激安全固化剂,皮肤接触刺激性更低
  • 优异绝缘性能,介电强度高,适合精密电子灌封
  • 无挥发份,厚胶层不会降低粘接性能
  • 宽温域稳定使用:-51℃ ~ 121℃
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 5:1(仅重量配比)
A组分粘度(24℃):200~300 cps
B组分粘度(24℃):300~400 cps
操作时效(24℃):100g混合胶60~75分钟;200g混合胶45~60分钟;浅容器/小批量可延长
固化标准:常温24~36小时达到85%强度,一周强度持续上升;
加速固化:40℃保温16~24小时;100℃保温2~3小时达到满强度
储存环境≤24℃,原装未开封保质期:1年

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 5:1 重量比
A组分粘度(24℃) 200~300 cps
B组分粘度(24℃) 300~400 cps
100g混合胶操作时效(24℃) 60~75 min
200g混合胶操作时效(24℃) 45~60 min
铝-铝常温搭接剪切强度(24℃) 3200 psi
浸水30天后搭接剪切强度(24℃) 3120 psi
拉伸强度(24℃) >9500 psi
拉伸模量(24℃) >400000 psi
断裂伸长率 约3%
7天浸水吸水率(24℃) <0.5 %
体积电阻率(24℃) >10¹⁶ ohm-cm
介电强度 440 volts/mil
介电常数(23℃,60Hz/1kHz/1MHz) 3.55 / 3.35 / 3.44
损耗因子(23℃,60Hz/1kHz/1MHz) 0.005 / 0.006 / 0.038
外观颜色 A透明,B透明
工作温度范围 -51°C ~ +121°C
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:按5:1重量配比取A、B组分,低速缓慢搅拌防止裹入气泡;双组份粘度极低,混合操作简单。100g胶可操作60~75分钟,减少单次配胶量、使用浅口容器可延长可操作时长。

2、基材表面处理:粘接面彻底清洁、脱脂并完全干燥;金属、硫化橡胶如需长期耐候,建议化学蚀刻;硬质光滑无孔基材使用砂纸打磨粗化提升附着力。

施胶操作规范:

施工工具:毛刷、滚筒、刮刀、针筒均可;标准胶层厚度3~5密耳;可单面涂布3~5密耳,或双面各1.5~2.5密耳; 多孔基材适当增加用胶填充孔隙;本品无挥发性物质,加厚胶层不会明显降低接头强度; 工件贴合仅轻微施压,保证粘接面完整贴合,避免大量溢胶; 固化前多余胶料刮刀快速去除,残胶可用甲苯、丙酮擦拭;胶层越薄常温固化速度越慢。

包装规格:

- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作环境保持通风,本品固化剂低毒低皮肤刺激;皮肤沾附先用溶剂清洗,再肥皂水冲洗;不慎入眼大量清水冲洗并就医。 最优储存:原装密闭容器,环境温度≤24℃,闲置密封防尘,无需冷藏,保质期1年。 溢出胶料、工具清洗使用甲苯、丙酮等酮/芳烃溶剂,操作做好通风防火防护。

认证与说明:

数据表内所有数值仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准,如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保,产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: