耐高温易机械加工环氧胶 EP33

产品介绍:

双组份可室温固化环氧,支持100:70重量/1:体积两种配比,最高耐232℃高温,固化后极易车铣加工,耐高剂量辐照,通过NASA低释气、MIL-STD-883J热稳定、ROHS,可承受85℃/85%RH湿热1000h,用于航空电子高温粘接密封涂层

Master Bond EP33 双组份室温固化环氧,兼具耐高温、优异尺寸稳定性与出色耐化学品性能,固化后相比多数环氧更易进行机械切削加工。配比灵活,重量A:B=100:70,体积可1:1混合;常温固化,也可加热提速。最优工艺为室温放置过夜,66~93℃后固化2~3小时。长期最高使用温度232℃,耐水、燃油、酸碱各类介质,中等粘度,对金属、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料附着力优秀,绝缘可靠。100%反应无溶剂无稀释剂,A灰色、B琥珀色,适配航空、电子、电气、特种OEM高温工况。额外具备优异抗辐照性能,满足航天真空、高温元器件使用需求。

产品核心优势:
  • 双配比可选:100:70重量 / 1:1体积,调配灵活容错高
  • 固化后极易车、铣、钻等机械加工,加工性能突出
  • 超高耐温,长期可持续使用至232℃
  • 优异尺寸稳定,固化收缩极低,无挥发成分
  • 高剂量辐照稳定,航天辐射环境适用
  • 通过NASA低释气、MIL-STD-883J热稳定性标准
  • ROHS合规,耐85℃/85%RH湿热老化1000小时
  • 耐水、油、燃料、酸碱,绝缘性能稳定可靠
  • 施工顺滑,仅需贴合压力即可完成固化
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:重量A:B=100:70;体积A:B=1:1
A组分粘度(24℃):100000~150000 cps
B组分粘度(24℃):1500~3000 cps
100g混合胶操作时效(24℃):75~120分钟,浅容器/小批量可延长操作窗口
固化温度与时长:
- 常温固化(24℃):48~72小时完全固化
- 高温快速固化(93℃):1~2小时
- 最优固化工艺:常温放置过夜 + 66~93℃后固化2~3小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:1年

参数表:
特性 典型数值
混合配比 重量100:70 / 体积1:1
A组分粘度(24℃) 100000~150000 cps
B组分粘度(24℃) 1500~3000 cps
100g胶操作时效(24℃) 75~120 min
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) 2200~2400 psi
拉伸强度(24℃) 8000~9000 psi
拉伸模量(24℃) 400000~450000 psi
常态硬度(24℃) 80~90 Shore D
85℃/85%RH湿热1000h后硬度 85 Shore D
体积电阻率(24℃) >10¹² ohm-cm
外观颜色 A灰色,B琥珀色
工作温度范围 -51°C ~ +232°C
辐照稳定性参考:
辐照剂量(Rads) 弯曲强度(Kg/cm²) 弯曲模量(Kg/cm²×10⁻⁵)
0 3227 1.54
3×10⁹ 3829 1.64
7×10⁹ 3270 1.62
1×10¹⁰ 3637 1.67
2×10⁹ 2986 1.59
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:可按重量100:70或体积1:1配比,低速缓慢搅拌避免裹入气泡;A灰、B琥珀色,混合至颜色均匀即可。100g胶可操作75~120分钟,减小配胶量、浅容器可延长操作时长。

2、基材表面处理:所有粘接面清洁、脱脂、打磨粗化并完全干燥;惰性金属粘接建议化学蚀刻,大幅提升长期耐环境粘接性能。

施胶操作规范:

施工工具:刮刀、抹刀、毛刷均可;标准胶层厚度4~6密耳; 多孔基材增加用胶填充孔隙;本品无挥发份,厚胶不会降低接头强度; 工件轻压贴合,工装避免大量溢胶;固化前多余胶刮刀清除,残胶用丙酮、甲苯、二甲苯擦拭; 胶层越薄,常温固化速度越慢。固化后工件可直接车、铣、钻机械加工。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作环境保持通风,避免皮肤直接接触,完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存:原装密闭容器,环境温度≤24℃,闲置密封防尘,无需冷藏,保质期1年。 溢出胶料、工具清洗使用芳香烃、酮类溶剂,操作做好通风防火防护。

认证与说明:

通过NASA低释气、MIL-STD-883J热稳定、ROHS合规,可耐受85℃/85%RH湿热1000小时;数据表数值仅为典型参考,不可作为验收标准,定制规格联系Master Bond技术支持。厂家不承担产品使用相关责任。

其它说明: