产品介绍:
产品核心优势:
- 2:1简易重量配比，低粘度易混合自流平
- 极低混合放热，大体积浇注不易发热爆聚
- 超长可操作时间，200g胶可达5~6小时
- 全光学透明，折射率1.55，适配光学元器件
- 高伸长率，高韧性抗冲击、耐冷热循环
- 固化方案灵活，常温/中温双固化模式
- 综合机械强度均衡，耐多种化学品腐蚀
- 绝缘性能优异，适合精密电子灌封
- 浇注气泡少，多数工况无需真空脱泡
混合配比、固化参数与保质期:
混合配比：A组分:B组分 = 2:1（仅重量配比） 混合后粘度（24℃）：200~300 cps 操作时效（24℃）：200g混合胶300~360分钟；1夸脱胶200~240分钟 固化强度标准：常温5~7天达到90%极限强度； 加速固化：66℃保温12~24小时、93℃保温8~12小时达到90%强度 混合峰值放热温度：40℃（200g试样） 储存环境温度≤24℃，原装未开封保质期：1年
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 混合配比 A:B | 2 ：1 重量比 |
| 混合粘度（24℃） | 200~300 cps |
| 200g混合胶操作时效（24℃） | 300~360 min |
| 1夸脱混合胶操作时效（24℃） | 200~240 min |
| 200g混合峰值放热温度 | 40 ℃ |
| 铝-铝T型剥离强度（24℃） | >15 pli |
| 拉伸强度（24℃） | 7200 psi |
| 拉伸模量（24℃） | 300000 psi |
| 铝-铝搭接剪切强度（24℃） | >2500 psi |
| 断裂伸长率（24℃） | 60 % |
| 硬度 | 45 Shore D |
| 折射率 | 1.55 |
| 介电常数（100Hz，24℃） | 4.1 |
| 体积电阻率（24℃） | 3×10¹⁶ ohm-cm |
| 24小时浸水吸水率（24℃） | <1 % |
| 外观 | 光学透明 |
| 工作温度范围 | -62°C ~ +121°C |
配胶与基材预处理:
1、胶水预处理：按2:1重量配比取A、B，低速缓慢搅拌减少气泡；粘度极低混合简单。200g胶可操作5~6小时，大包装1夸脱可操作3小时以上，减小批量、浅容器可进一步延长操作窗口。 2、基材表面处理：粘接面彻底清洁脱脂干燥；金属、橡胶基材如需长效耐候建议化学蚀刻；硬质光滑表面砂纸粗化提升附着力。
施胶操作规范:
施工工具：毛刷、滚筒、刮刀、针筒均可；标准粘接胶层厚度3~5密耳； 多孔基材适当增加用胶填充孔隙；本品无挥发份，厚胶层不会明显降低接头强度； 浇注工况气泡极少，一般无需真空脱泡；工件仅轻微施压贴合，避免大量溢胶； 固化前多余胶料刮刀清除，残胶可用二甲苯、甲苯、漆稀释剂擦拭；胶层越薄常温固化速度越慢。
包装规格:
- 1品脱套装 - 1夸脱套装 - 1加仑套装 - 5加仑套装
处理与储存:
操作环境保持通风，减少皮肤接触；本品固化剂低毒；皮肤沾附先用溶剂清洗再肥皂水冲洗，入眼大量清水冲洗并就医。 最优储存：原装密闭容器，环境温度≤24℃，闲置密封防尘，无需冷藏，保质期1年。 溢出胶、工具清洗使用二甲苯、甲苯、酮类溶剂，操作做好通风防火防护。
认证与说明:
数据表内数值均为典型参考值，不可直接作为产品验收标准，定制规格请联系Master Bond技术支持。厂家对数据不提供明示或暗示质保，产品使用风险由使用者自行承担。