产品介绍:
产品核心优势:
- 1:1重量/体积双配比，调配容错高，操作便捷
- 导热+绝缘一体化，低粘度自流平，适合各类灌封浇注
- 高柔性配方，耐机械冲击、振动、剧烈冷热循环
- 极限耐温低至4K液氦，高低温工况稳定可靠
- 通过NASA低释气、MIL-STD-810G防霉、ROHS合规
- 可耐受85℃/85%RH湿热老化1000小时
- 对金属、复合材料、陶瓷、橡胶塑料粘接牢固
- 无挥发性物质，厚胶层不降低粘接性能
- 固化方案灵活，常温/中温两种固化路线可选
混合配比、固化参数与保质期:
混合配比：A组分:B组分 = 1:1（重量/体积均可） A组分粘度（24℃）：6000~11000 cps B组分粘度（24℃）：7000~12000 cps 100g混合胶操作时效（24℃）：75~120分钟，浅容器/小批量可延长，配胶需低湿环境防潮 固化温度与时长： - 常温固化（24℃）：48~72小时完全固化 - 高温快速固化（93℃）：2~3小时 - 最优固化工艺：常温放置过夜 + 57~74℃后固化3~5小时 储存环境温度≤24℃，原装未开封容器保质期：6个月
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 混合配比 A:B | 1:1 重量/体积通用 |
| A组分粘度（24℃） | 6000~11000 cps |
| B组分粘度（24℃） | 7000~12000 cps |
| 100g胶操作时效（24℃） | 75~120 min |
| 铝-铝拉伸搭接剪切强度（24℃） | 700~800 psi |
| 拉伸强度（24℃） | 3000~4000 psi |
| 拉伸模量（24℃） | 30000~40000 psi |
| 常态硬度（24℃） | 35~45 Shore D |
| 85℃/85%RH湿热1000h后硬度 | 43 Shore D |
| 导热系数（24℃） | 1.30~1.44 W/m·K |
| 热膨胀系数 | 60~65 x 10⁻⁶ in/in/°C |
| 体积电阻率（24℃） | >10¹⁵ ohm-cm |
| 介电常数（24℃，60Hz） | 4.9 |
| 介电强度（1/8英寸试样，24℃） | 450 volts/mil |
| 外观颜色 | A米白色，B米白色 |
| 工作温度范围 | 4K ~ +121°C |
配胶与基材预处理:
1、胶水预处理：配比前A、B组分分别搅拌分散填料，再1:1低速混合，缓慢搅拌减少气泡；配胶环境保持低湿避免吸水。100g胶可操作75~120分钟，小批量、浅容器可延长操作时长。 2、基材表面处理：粘接面彻底清洁脱脂干燥；金属基材建议化学蚀刻或强力机械粗化，保证长期粘接耐候性能。
施胶操作规范:
施工工具：毛刷、滚筒均可；标准粘接胶层厚度2~5密耳； 多孔基材增加用胶填充孔隙；本品无挥发份，厚胶不会降低接头强度； 工件轻压贴合，工装避免大量溢胶；浇注建议真空脱泡消除混合气泡； 固化前多余胶料刮刀清除，残胶可用MEK、甲苯、丙酮擦拭；胶层越厚常温固化速度越快。
包装规格:
- 1/2品脱套装 - 1品脱套装 - 1夸脱套装 - 1加仑套装 - 5加仑套装 - 可定制预混冷冻针筒特殊包装
处理与储存:
操作环境保持通风，避免皮肤直接接触，完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件：原装密闭容器，环境温度≤24℃；闲置密封防尘防杂质，无需冷藏，保质期6个月。 溢出胶料、工具清洗可使用MEK、甲苯、丙酮等酮类/芳烃溶剂，操作做好通风防火防护。
认证与说明:
产品通过NASA低释气、MIL-STD-810G防霉、ROHS合规，可耐受85℃/85%RH湿热1000小时；数据表内所有数值仅为典型参考值，不可直接作为产品验收标准，如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保，产品使用风险由使用者自行承担。