产品介绍:
产品核心优势:
- 1:1重量/体积双配比，调配简单容错度高
- 触变膏状体系，垂直立面施工不流挂不垂流
- 导热+绝缘一体，高柔性耐机械冲击、冷热循环
- 极限耐低温至4K液氦，高低温循环性能稳定
- 通过NASA低释气、ROHS合规，航天真空可用
- 可耐受85℃/85%RH湿热老化1000小时
- 对金属、复合材料、陶瓷、橡胶塑料粘接牢固
- 无挥发性物质，厚胶层不会明显降低粘接强度
- 固化工艺灵活，常温/中温两种固化方案可选
混合配比、固化参数与保质期:
混合配比：A组分:B组分 = 1:1（重量/体积通用） A、B组分形态：触变膏体 100g混合胶操作时效（24℃）：60~100分钟，浅容器/小批量可延长操作窗口 固化温度与时长： - 常温固化（24℃）：48~72小时完全固化 - 中温快速固化（66~93℃）：2~4小时 - 最优固化工艺：常温放置过夜 + 66~93℃后固化2~4小时 储存环境温度≤24℃，原装未开封容器保质期：6个月
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 混合配比 A:B | 1:1 重量/体积通用 | A/B形态 | 触变膏体 |
| 100g胶操作时效（24℃） | 60~100 min |
| 铝-铝拉伸搭接剪切强度（24℃） | 700~800 psi |
| 拉伸强度（24℃） | 3000~4000 psi |
| 拉伸模量（24℃） | 30000~40000 psi |
| 常态硬度（24℃） | 35~45 Shore D |
| 85℃/85%RH湿热1000h后硬度 | 43 Shore D |
| 导热系数（24℃） | 1.30~1.44 W/m·K |
| 热膨胀系数 | 60~65 x 10⁻⁶ in/in/°C |
| 体积电阻率（24℃） | >10¹⁵ ohm-cm |
| 介电常数（24℃，60Hz） | 4.9 |
| 介电强度（1/8英寸试样，24℃） | 450 volts/mil |
| 外观颜色 | A米白色，B米白色 |
| 工作温度范围 | 4K ~ +121°C |
配胶与基材预处理:
1、胶水预处理：配比前分别搅拌A、B，使填料均匀分散，再1:1低速混合，缓慢搅拌减少气泡；100g胶可操作60~100分钟，减少单次配胶量可延长操作时长。 2、基材表面处理：所有粘接面彻底清洁脱脂并完全干燥；金属基材建议强力机械粗化或化学蚀刻，提升长期耐环境粘接性能。
施胶操作规范:
施工工具：刮刀、抹刀专用；标准胶层厚度2~5密耳； 触变膏体垂直立面施工不流淌；多孔基材适当增加用胶填充孔隙； 工件贴合仅轻微施压，避免大量溢胶；混合后浇注可真空脱泡去除气泡； 固化前多余胶料刮刀清除，残胶使用丙酮擦拭清理。
包装规格:
- 1盎司小罐装 - 1/2品脱套装 - 1品脱套装 - 1夸脱套装 - 1加仑套装 - 5加仑套装 - 可定制预混冷冻针筒特殊包装
处理与储存:
操作环境保持通风，避免皮肤直接接触，完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件：原装密闭容器，环境温度≤24℃；闲置密封防尘防杂质，无需冷藏，保质期6个月。 溢出胶料、工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂（丙酮），操作做好通风、防火防护。
认证与说明:
产品通过NASA低释气、ROHS合规，可耐受85℃/85%RH湿热1000小时；数据表内所有数值仅为典型参考值，不可直接作为产品验收标准，如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保，产品使用风险由使用者自行承担。