产品介绍:
产品核心优势:
- 单组份体系，无需配比混合，操作简便
- 常温下操作时效无限长，未加热不会固化
- 膏状不流淌，施胶后固化过程无溢胶、流胶问题
- 250~300°F温度区间快速加热固化
- 耐受高压蒸汽、化学灭菌剂、辐射、EtO环氧乙烷灭菌
- 对多类基材附着力优秀，固化后力学性能突出
固化参数与保质期:
固化温度与时长： - 250°F：20~30分钟 - 300°F：5~10分钟（推荐，可达到最大粘接强度） 最低固化温度：250°F 常温75°F原装未开封容器保质期：6个月
参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 铝-铝拉伸搭接剪切强度（75°F） | 1,600~1,800 psi |
| 拉伸强度（75°F） | 5,000~6,000 psi |
| 拉伸模量（75°F） | 250,000~300,000 psi |
| 硬度（75°F） | 80~90 Shore D |
| 介电常数（75°F，60Hz） | 3.9 |
| 体积电阻率（75°F） | >10¹⁴ ohm-cm |
| 热膨胀系数（75°F） | 50~55 x 10⁻⁶ in/in/°C |
| 固含量 | 100% |
| 外观颜色 | 黑色 |
| 75°F粘度形态 | 膏状 |
| 工作温度范围 | -60°F ~ +400°F [-51°C ~ +204°C] |
施胶与基材预处理:
1、胶水预处理：EP3HTND-2Med Black单组份无需混合，按需取用后均匀涂布在粘接面。 2、基材表面处理：粘接面必须彻底清洁、机械打磨、脱脂并完全干燥，才能获得最优粘接强度；部分基材建议化学蚀刻处理。 简易洁净度检测：在粘接面滴少量冷水，若水形成连续水膜代表洁净达标；若水收缩成水珠，需使用丙酮、二甲苯等溶剂脱脂，复测合格后再施胶。
施胶操作规范:
可使用刮刀、胶刀、抹刀进行施胶；胶层控制4~6密耳厚度。多孔基材需适当增加用胶量填充孔隙。胶层加厚不会提升粘接强度，但本品无挥发份，厚胶层也不会明显降低强度。 施胶完成后夹持工件，仅需轻微压力保证贴合紧密；固化前刮除溢胶，再用丙酮/二甲苯溶剂擦拭清理。 本品100%反应型、无溶剂无稀释剂，固化收缩极小。固化全程仅需贴合接触压力即可。
包装规格:
- 1/2品脱罐装 - 1品脱罐装 - 1夸脱罐装
处理与储存:
操作环境需保持通风，避免皮肤直接接触，详细安全操作规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件：密闭容器，环境温度≤75°F；无特殊冷藏要求，闲置时密封容器防止污染。 溢出胶料、工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂（丙酮、二甲苯），操作时做好通风、防火防护。
认证说明:
产品通过USP Class VI生物安全认证、ISO 10993-5细胞毒性检测；本数据表内所有数值仅为典型参考值，不可直接作为产品验收标准，如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。