NASA低释气黑色导热绝缘环氧胶 EP42HT-2AO-1 Black

产品介绍:

双组份室温固化黑色导热环氧体系,重量配比100:40,触变填料配方兼具导热与绝缘性能,低收缩低放热,可浇注厚度2~3英寸;通过NASA低释气标准,极限耐低温4K液氦,长期最高耐温204℃,耐受85℃/85%RH湿热1000小时,耐水、油、燃料腐蚀,适配航空航天、真空电子、光学、医疗器件粘接密封灌封,ROHS合规。

Master Bond EP42HT-2AO-1 Black 多功能双组份环氧胶,可用作粘接剂、密封胶、涂层与灌封料,施工友好、流动性能优异,支持常温固化或加温快速固化。想要释放完整性能,推荐常温放置过夜后150~200°F后固化2~3小时。 产品内置导热填料,在保持高绝缘性能的同时具备良好导热能力;对金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶、各类塑料粘接牢固。填料配方大幅提升尺寸稳定性,固化收缩率极低,体系放热温和,单次浇注厚度可达2~3英寸。耐化学介质性能优异,尤其防水、油、燃油;独特超低温适配能力,服役温域覆盖4K至204℃,同时满足NASA低释气真空使用标准。广泛应用于航空航天、电子、光学、医疗、特种OEM以及各类真空工况设备。

产品核心优势:
  • 黑色触变填料体系,导热+电气绝缘双重性能一体
  • 通过NASA低释气认证,太空真空环境可用
  • 超宽温域稳定:4K超低温 ~ +204℃高温
  • 混合后超长操作寿命,100g批次75~120分钟
  • 低放热配方,厚层浇注可达2~3英寸无开裂缺陷
  • 固化低收缩,填料增强尺寸稳定性,精密器件适配
  • 耐受85℃/85%RH湿热老化1000小时,湿热后硬度提升
  • 耐水、油品、燃油等多种介质腐蚀
  • 配比容错度高,重量比A:B=100:40,调配简单
  • 固化工艺灵活:常温自然固化 / 加温快速固化
  • 无溶剂零挥发,厚胶层不会降低粘接强度
  • 符合ROHS环保合规标准
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 100:40(重量配比)
A组分粘度(24℃):50000~120000 cps(触变膏体)
B组分粘度(24℃):200~1000 cps
100g混合胶操作时效(24℃):75~120分钟,浅容器/小批量可延长操作窗口
固化温度与时长:
- 常温固化(24℃):2~3天完全固化
- 加温快速固化(200°F):2~3小时
- 最优性能固化:常温放置过夜 + 150~200°F后固化2~3小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:6个月

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 100:40 重量比
产品颜色 黑色
100g胶操作时效(24℃) 75~120 min
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) 900~1100 psi
拉伸强度(24℃) 7000~8000 psi
拉伸模量(24℃) 500000~550000 psi
抗压强度(24℃) 24000~26000 psi
常态硬度(24℃) 85~90 Shore D
85℃/85%RH湿热1000h后硬度 90 Shore D
热膨胀系数(24℃) 18~21 × 10⁻⁶ in/in/°C
导热系数(24℃) 1.4423 W/(m·K)
体积电阻率(24℃) >10¹⁴ ohm-cm
长期工作温度范围 4K ~ +204℃
最大浇注厚度 2~3 英寸
配胶与基材预处理:

1、胶水调配:混合前分别充分搅拌A、B组分,保证填料均匀分散;再按重量100:40称量,低速搅拌减少气泡,混合后75~120分钟内用完;小批量、浅容器调配可延长操作时间。

2、基材表面处理:粘接面彻底脱脂清洁并完全干燥;金属、塑料基材建议机械打磨或化学蚀刻提升粘接强度;浇注使用需在模具喷涂脱模剂,厚层浇注建议真空脱泡消除气泡。

施胶操作规范:

施工工具:毛刷、滚筒、刮刀、针筒均可;标准粘接胶层厚度3~5密耳; 多孔基材适当增加用胶填充孔隙,无挥发组分,厚胶层不会明显降低粘接强度; 工件贴合轻压保证紧密接触,夹具固定时避免大量溢胶;灌封浇注流动性良好,胶层越厚固化放热速度越快; 固化前多余溢胶及时刮除,固化后残胶使用芳香烃、酮类溶剂擦拭清理。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作环境保持通风,尽量避免皮肤直接接触,完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件:原装密闭容器,环境温度≤24℃;闲置密封防尘防杂质,无需冷藏,原装未开封保质期6个月。 溢出胶料、工具清洗可使用芳香烃、酮类溶剂,操作做好通风、防火防护。

认证与说明:

产品通过NASA低释气、ROHS双重合规;数据表内所有数值仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准,如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保,产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: