低粘度耐高温结构环氧胶 EP46HT

产品介绍:

双组份低粘度耐高温环氧密封粘接体系,A:B重量配比100:25,无法常温固化,需250~300°F加热固化;固化后长期保持高温结构强度,抗热冲击、耐油耐酸碱溶剂,最高耐温260℃,流动性优异适合灌封浇注,混合后室温操作时长超24小时,高绝缘适配航空、高温电子器件封装粘接,ROHS合规。

Master Bond EP46HT 高性能双组份环氧胶,兼具出色耐热性能、稳定机械强度与优异耐化学介质特性,施工友好,粘度低、可操作窗口极长。产品不含挥发性物质,仅加温条件下固化,标准固化温度250-300°F。对金属、复合材料、陶瓷、多种塑料粘接牢固,可耐受水、油料、燃料、酸碱及各类溶剂侵蚀。A组分透明,B组分琥珀色,持续使用温度区间-62℃至260℃。 本产品主打高温工况结构粘接,广泛用于纤维缠绕件、玻璃/聚酰亚胺/石墨纤维复合材料;固化后绝缘性能可靠,非常适合元器件灌封、封装工艺,多用于航空航天、高温电子、特种OEM设备。

产品核心优势:
  • 混合后室温超长可操作时间,100g批次>24小时
  • 低粘度体系,流动性好,适配高温浇注、真空灌封工艺
  • 对各类基材粘接强度高,适配金属、陶瓷、碳纤维复合材料
  • 耐高温性能优异,长期最高耐受260℃高温
  • 优异抗热冲击、冷热循环稳定,高温下结构强度不衰减
  • 固化后绝缘性能优异,高温环境绝缘稳定
  • 全面耐水、油、燃料、酸碱、有机溶剂腐蚀
  • 无溶剂不挥发,厚胶层粘接强度无明显下降
  • 固化工艺灵活,分段阶梯固化可最大化综合性能
  • 符合ROHS环保合规标准
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 100:25(重量配比)
A组分粘度(24℃):10000~14000 cps;B组分粘度(24℃):50~350 cps
混合后粘度(24℃):3000~6000 cps
100g混合胶操作时效(24℃):>24小时,浅容器/小批量可进一步延长
固化温度与时长:
- 标准固化:250~300°F 保温3~4小时
- 最优阶梯固化:200°F 1h → 250°F 2h → 300~350°F 3~4h
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:1年

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 100:25 重量比
A组分外观/颜色 透明液体
B组分外观/颜色 琥珀色液体
100g胶操作时效(24℃) >24 h
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) >2300 psi
拉伸强度(24℃) 10000 psi
拉伸模量(24℃) 350000~400000 psi
常态硬度(24℃) >80 Shore D
体积电阻率(24℃) >10¹⁴ ohm-cm
介电强度(1/8英寸试样,24℃) 450 volts/mil
热膨胀系数(24℃) 40~45 × 10⁻⁶ in/in/°C
玻璃化转变温度 Tg 175 ℃
长期工作温度范围 -62 ℃ ~ +260 ℃(-80°F ~ +500°F)
配胶与基材预处理:

1、胶水调配:严格按重量A:B=100:25称量,低速搅拌减少气泡,直至整体色泽均匀;小批量、浅容器调配可大幅延长可操作时间。

2、基材表面处理:粘接面彻底脱脂清洁并完全干燥;金属、塑料基材建议化学蚀刻或强力打磨粗化,提升长期耐环境粘接性能;光滑无孔基材需砂纸打磨增加附着力。

施胶操作规范:

施工工具:针筒、毛刷、滚筒均可;标准粘接胶层厚度4~6密耳; 多孔基材适当增加用胶填充孔隙,无挥发组分,厚胶层不会明显降低粘接强度; 工件贴合仅轻微施压保证紧密接触;浇注使用时可真空脱泡消除搅拌产生的气泡; 固化前多余溢胶及时刮除,固化后残胶可用丙酮、二甲苯、稀释剂擦拭清理。

包装规格:

- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装
- 专用胶枪预装套件(特殊包装)

处理与储存:

操作环境保持通风,尽量避免皮肤直接接触,眼部接触需大量清水冲洗并及时就医,完整安全规范查阅产品MSDS安全数据表。 最优储存条件:原装密闭容器,环境温度≤24℃;闲置密封防尘防杂质,无需特殊冷藏,原装未开封保质期1年。 溢出胶料、工具清洗可使用丙酮、甲苯、二甲苯,操作做好通风、防火防护。

认证与说明:

产品符合ROHS环保标准;数据表内所有数值仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准,如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保,产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: