产品介绍:

双组份1:1重量/体积配比快速固化环氧胶，室温5分钟凝胶，30分钟可搬运工件，3小时达到85%强度；铝铝剪切强度高达3150psi，耐4K液氦超低温至121℃高温，耐水、油品、多数有机溶剂，对金属、玻璃、陶瓷、木材、橡胶、塑料粘接牢固，低毒固化剂，适合流水线高速装配、低温器件粘接密封，无溶剂环保。

Master Bond EP51 五分钟快干双组份环氧胶，通用型高强度结构粘接体系，重量/体积1:1配比，常温快速固化。混合后约5分钟凝胶，半小时工件即可安全搬运，室温3小时能达到85%极限粘接强度，24小时强度持续提升至峰值。粘接强度受基材清洁程度影响小，固化后胶层坚韧耐久，抗热冲击、耐化学介质，服役温域覆盖4K超低温至121℃。 对金属、玻璃、陶瓷、木材、硫化橡胶、多种塑料附着力优异，固化后具备可靠电气绝缘性能；适配电子、电气、计算机、五金、家电、汽车、化工设备制造。因操作时效极短，建议小批量分次调配，是生产线高速组装、低温工况密封粘接优选胶种。

产品核心优势:

• 1:1重量/体积通用配比，调配容错度高
• 极速室温固化：混合5分钟凝胶，30分钟可转运工件
• 超高粘接强度，铝铝剪切强度3150psi，长期浸水强度衰减极小
• 超宽温域稳定使用：4K超低温 ~ +121℃
• 优异抗冷热冲击、耐水、油、大部分有机溶剂腐蚀
• 金属、玻璃、陶瓷、木材、橡胶、多类塑料通用粘接
• 仅需贴合压力即可固化，涂抹顺滑施工简单
• 无溶剂零挥发，厚胶层不降低粘接强度
• 低毒固化剂，操作安全性更高
• 适配流水线高速装配、低温元器件密封粘接
• 原装未开封保质期长达1年

混合配比、固化参数与保质期:

混合配比：A组分:B组分 = 1:1（重量/体积通用）
A组分粘度（24℃）：12000~16000 cps；B组分琥珀色液体
操作时效（24℃）：50g混合批次5~7分钟，200g批次4~5分钟
常温固化强度发展：3小时达到85%极限强度，24小时完全熟化
储存环境温度≤24℃，原装未开封容器保质期：1年

参数表:

配胶与基材预处理:

1、胶水调配：严格按1:1重量或体积称量A、B，低速搅拌减少气泡，直至整体色泽均匀；操作时效极短，建议小批量分次调配，避免提前凝胶浪费。

2、基材表面处理：粘接面彻底脱脂清洁并完全干燥；金属基材如需长期耐环境，建议化学蚀刻处理；硬质光滑无孔基材用砂纸打磨粗化提升附着力；多孔基材可预留更多胶料填充孔隙。

施胶操作规范:

施工工具：刮刀、抹刀、毛刷均可；标准粘接胶层厚度4~6密耳；可单面涂4~6密耳，或双面各涂2~3密耳； 多孔基材适当增加用胶填充孔隙，体系无挥发组分，厚胶层不会明显降低粘接强度； 工件贴合仅轻微压紧保证紧密接触即可； 固化前多余溢胶及时刮除，固化后残胶可用三氯乙烯、甲苯、稀释剂擦拭清理。

包装规格:

- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作环境保持通风，尽量避免皮肤直接接触；固化剂低毒，皮肤沾染可用溶剂清洗后肥皂水冲洗，不慎入眼大量清水冲洗并就医，完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存条件：原装密闭容器，环境温度≤24℃；闲置密封防尘防杂质，无需冷藏，原装未开封保质期1年。 溢出胶料、工具清洗可使用氯化溶剂、芳香烃、酮类溶剂，操作做好通风、防火防护。

认证与说明:

数据表内所有数值仅为典型参考值，不可直接作为产品验收标准，如需定制规格书请联系Master Bond技术支持。Master Bond不对数据信息提供明示或暗示质保，产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: