超低粘度超长操作医用环氧胶 EP62-1LPSPMed

产品介绍:

双组份超低粘度生物相容环氧,重量配比100:25,混合后粘度仅150~300cps,流动性极强;100g混合室温可操作12~24小时,通过USP Class VI、ISO 10993-5细胞毒性认证,耐受EtO、伽马、蒸汽、化学多次灭菌循环,超宽温域4K~204℃,韧性优异耐冷热冲击,薄胶透光、厚层不透光,适配微型医疗件浸渍、真空灌封、微小缝隙渗透粘接,ROHS合规。

Master Bond EP62-1LPSPMed 超低粘度医用双组份环氧,兼具超长装配工时与极佳渗透流动性,重量配比100:25调配容错高。混合后粘度极低,适合微小缝隙填充、微型元器件真空灌封、玻纤/基材浸渍工艺。固化流程灵活:先常温过夜预固化,再分三档加温固化,100~150℃后固化3~4小时可释放全部力学与耐灭菌性能。 固化后韧性优良,可承受剧烈热循环与机械振动冲击,绝缘稳定;适配金属、复合材料、玻璃、各类塑料。温域覆盖4K液氦低温至204℃高温,兼容一次性与可重复使用医疗器械。薄层透光、厚层呈不透明状态,低粘度特性完美解决微型器件细小流道、微孔填充难题。低温环境下B组分易结晶,120°F加热15分钟即可恢复液态正常使用。

产品核心优势:
  • 100:25重量配比,调配容错度高,称量简单
  • 极致低粘度体系,混合仅150~300cps,渗透力极强
  • 超长室温操作窗口,100g批次可达12~24小时
  • 双重医用生物认证:USP Class VI、ISO 10993-5无毒
  • 耐受环氧乙烷、伽马、高温蒸汽、化学消毒剂反复灭菌
  • 超宽服役温域:4K超低温 ~ +204℃高温
  • 高韧性配方,抗冷热循环、机械冲击与振动
  • 耐受85℃/85%RH湿热老化,硬度稳定上升
  • 多段阶梯固化方案,适配不同产线节拍
  • 适合微型器件真空灌封、基材浸渍、微小缝隙填充
  • 无溶剂零挥发,洁净医疗车间可用
  • 符合ROHS环保合规标准
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 100:25(重量配比)
A组分粘度(24℃):400~900 cps;B组分粘度(24℃):15~75 cps
混合后粘度(24℃):150~300 cps
100g混合胶操作时效(24℃):12~24小时,浅容器/小批量可延长
固化流程(常温过夜预固化后任选加温段):
- 60~70℃:8~10小时
- 80~100℃:60~90分钟
- 125℃:30~60分钟
最优后固化:100~150℃保温3~4小时
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:6个月

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 100:25 重量比
混合后粘度(24℃) 150~300 cps
100g胶操作时效(24℃) 12~24 h
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) 1800~2000 psi
拉伸强度(24℃) 11000~12000 psi
拉伸模量(24℃) 500000~550000 psi
常态硬度(24℃) 75~85 Shore D
85℃/85%RH湿热1000h后硬度 85 Shore D
热膨胀系数(24℃) 40~45 × 10⁻⁶ in/in/°C
玻璃化转变温度 Tg 80~85 ℃
体积电阻率(24℃) >10¹⁴ ohm-cm
长期工作温度范围 4K ~ +204 ℃
配胶与基材预处理:

1、胶水预处理:低温存放B组分易结晶,120°F加热15分钟恢复液态;按重量100:25称量,低速搅拌防气泡,混合后12~24小时内完成施胶。

2、基材表面处理:粘接/浸渍面彻底脱脂干燥;金属、塑料建议喷砂/化学蚀刻提升灭菌后附着力;光滑基材砂纸打磨,清洗溶剂可选丙酮、二甲苯、无水酒精。

施胶操作规范:

施工工具:毛刷、滚筒、针筒、真空浸渍设备;标准粘接胶层厚度2~6密耳; 超低粘度可渗透微小微孔、缝隙,多孔基材自动填充孔隙;无挥发组分,厚层不降低强度; 工件轻压贴合,夹具避免大量溢胶;灌封/浸渍建议真空脱泡消除搅拌气泡; 可常温放置24~36小时再加温,有效抑制高温流胶。

包装规格:

- 针筒套装
- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 胶枪套件、预混冷冻针筒(特殊定制包装)

处理与储存:

操作全程通风,避免皮肤长期接触,完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存:原装密闭容器,环境≤24℃,闲置密封防尘,无需冷藏,原装未开封保质期6个月。 残胶、工具可使用芳香烃、酮类溶剂清洗,操作注意通风防火。

认证与说明:

产品具备USP Class VI、ISO 10993-5、湿热老化、ROHS多重合规;数据表数值仅为典型参考,不可直接作为验收标准,定制规格请联系Master Bond技术支持;产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: