产品介绍:

10:1重量配比双组份快干环氧，常温8~10分钟凝胶，铝铝剪切强度超3000psi，宽温域-80°F~300°F，抗冲击、热震、疲劳开裂；对基材清洁度要求宽松，固化工艺容错高，耐水油燃料有机溶剂，绝缘性能优异，适配电子、家电、汽车、化工通用高强度粘接，无溶剂低毒固化剂，另有高温款EP65HT、1分钟极速款EP65F可选。

Master Bond EP65是综合加工性能均衡的快干环氧体系，常温8-10分钟快速定型，加温固化速度更快，成型后剪切强度可达3000psi以上，胶层坚韧耐冲击。服役温度范围宽至-80°F至300°F，具备优异抗冷热冲击、振动、疲劳开裂能力，同时保持环氧常规耐潮湿、蠕变、腐蚀、耐热特性。 100%反应型无溶剂无稀释剂，长期浸泡水、油、燃油、多数有机溶剂仍保持稳定粘接；对金属、玻璃、陶瓷、木材、橡胶、各类塑料附着力优秀。最大特色是粘接强度受基材清洁度、固化工艺波动影响小，仅贴合压力即可完成固化，施工顺滑易涂布，广泛用于电子、音响、计算机、家电、汽车、化工设备各类结构粘接场景，配套衍生型号EP65HT（耐高温至400°F）、EP65F（1分钟超快速固化）。

产品核心优势:

• 10:1标准配比，调配操作简单便捷
• 常温8~10分钟快速凝胶，加温固化时效进一步缩短
• 超高搭接剪切强度，异质基材粘接牢固稳定
• 粘接性能对基材清洁、固化工艺容错度高
• 超宽使用温域：-80°F ~ +300°F，高低温强度保持稳定
• 高韧性配方，抗冲击、热循环、应力疲劳开裂
• 长期耐水、油、燃料、多数有机溶剂腐蚀
• 固化后绝缘性能优异，电气电子器件适配
• 仅需贴合压力即可固化，涂抹顺滑不结块
• 无溶剂100%反应体系，厚胶层强度无衰减
• 低毒固化剂，日常操作安全性更高
• 同系列衍生型号可选：高温款EP65HT、1分钟极速款EP65F

混合与固化说明:

混合配比：A组分:B组分 = 10:1（重量配比）
常温凝胶时间：8~10分钟，加温可大幅缩短固化时长
适配基材：金属、玻璃、陶瓷、木材、硫化橡胶、多数工程塑料
服役温度区间：-80°F ~ +300°F

配胶与基材预处理:

1、胶水调配：按10:1重量比例称量混合，低速搅拌减少气泡，混合后快速完成施胶，避免提前凝胶。

2、基材处理：轻度清洁即可获得合格强度；追求极限耐久建议脱脂、喷砂/化学蚀刻，多孔基材预留胶料填充孔隙。

施胶操作规范:

施工工具：刮刀、毛刷、针筒均可；单面薄涂或双面涂布均可，贴合后轻压紧密接触；固化前及时清理溢胶，固化后可使用氯化溶剂、芳香烃、酮类清洗剂擦拭残胶。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作环境保持通风，减少皮肤直接接触；皮肤沾染可用溶剂清洗后肥皂水冲洗，入眼大量清水冲洗并就医。 最优储存：密闭原装容器，环境≤24℃，闲置及时封盖防尘，无需特殊冷藏；工具、溢胶使用氯化/芳香/酮类溶剂清洗，操作注意通风防火。

同系列衍生型号说明:

1、EP65HT：耐高温版本，长期最高使用温度可达400°F；
2、EP65F：极速固化版本，凝胶时间仅1分钟。

其它说明: