3-5分钟极速固化NASA低释气高温环氧胶 EP65HT-1

产品介绍:

10:1重量配比双组份超快速固化高温环氧,10~20g小批量混合仅3-5分钟凝胶,室温6-12小时完全固化;区别普通快干胶Tg仅85℃以内,本品Tg达125~130℃,长期使用温度-51~204℃;耐受85℃/85%RH湿热1000小时,通过NASA低释气真空标准,低收缩高模量绝缘稳定,适配胶枪自动化点胶,无溶剂,A透明、B深棕,航天、真空、光电、电子快速装配专用。

Master Bond EP65HT-1是兼顾极致速干与高耐热的特种双组份环氧,市面常规快干环氧玻璃化温度普遍低于85℃,该款可达125~130℃耐热级别,且小份量混合依旧固化极快,大幅缩短工装夹持时间。22g混合批次3-5分钟定型,室温6~12小时完全固化,铝铝剪切强度1200psi以上。固化收缩极低、尺寸稳定性优秀,具备可靠电气绝缘与基础耐化学性能,完全满足NASA低释气规范,适配各类真空航天设备。 对金属、玻璃、陶瓷、硫化橡胶、多种塑料粘接牢固,支持专用10:1混合胶枪自动化点胶,100%无溶剂配方。广泛用于航空航天、真空器件、光电、电子元器件样机与量产。体系放热明显,单次混合总量禁止超过55g,避免过热缺陷。

产品核心优势:
  • 10:1重量配比,配套专用混合胶枪,自动化点胶便捷
  • 小批量3~5分钟极速凝胶,工装夹持时间极短,提升产效
  • 快干胶中超高Tg 125~130℃,长期耐温204℃
  • 可耐受85℃/85%RH湿热老化1000小时,硬度稳定提升
  • 通过NASA低释气认证,太空、真空工况可稳定使用
  • 低固化收缩、高拉伸模量,精密零件尺寸不变形
  • 优异电气绝缘,高温真空环境绝缘不衰减
  • 金属、陶瓷、玻璃、橡胶、多种塑料通用粘接
  • 无溶剂100%反应体系,厚胶层强度无明显下降
  • 适配样机打样与大批量自动化流水线生产
  • 符合ROHS环保合规标准
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 10:1(重量配比)
A组分粘度(24℃):55000~110000 cps;B组分粘度(24℃):8000~12000 cps
22g混合批次凝胶时间:3~5分钟,混合量越大固化越快
常温完全固化:6~12小时;单次混合总量不超过55g(放热过高)
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:6个月

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 10:1 重量比
A组分外观/颜色 透明液体
B组分外观/颜色 深棕色液体
22g混合凝胶时间(24℃) 3~5 min
铝-铝拉伸搭接剪切强度(24℃) 1200~1400 psi
拉伸强度(24℃) 8000~9000 psi
拉伸模量(24℃) 450000~500000 psi
断裂伸长率(24℃) 2~4%
常态硬度(24℃) 80~90 Shore D
85℃/85%RH湿热1000h后硬度 90 Shore D
玻璃化转变温度 Tg 125~130 ℃
体积电阻率(24℃) >10¹⁴ ohm-cm
介电常数(24℃,60Hz) 4.1
长期工作温度范围 -51 ℃ ~ +204 ℃
配胶与基材预处理:

1、胶水调配:严格按重量10:1称量A、B,低速轻柔搅拌减少气泡;体系放热剧烈,单次混合控制在55g以内,10~30g小批量最佳,混合后3~5分钟凝胶,需快速施胶。

2、基材表面处理:粘接密封面彻底脱脂、完全干燥;金属、塑料如需长期耐湿热真空环境,建议喷砂/化学蚀刻;光滑硬质基材砂纸打磨粗化,清洗溶剂可选丙酮、无水酒精。

施胶操作规范:

施工工具:针筒、刮刀、专用10:1混合胶枪;标准粘接胶层厚度2~6密耳,薄层亦可使用; 多孔基材适当增加胶量填充孔隙,无挥发组分,厚胶层不会明显降低粘接强度; 工件贴合轻压保证紧密接触,夹具固定快速定型,避免溢胶; 固化前及时刮除多余胶料,固化后残胶可用甲苯、丙酮、MEK擦拭清理;胶层越薄,完全固化速度越慢。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装
- 专用10:1混合胶枪套装(特殊包装)

处理与储存:

操作全程保持通风,避免皮肤长时间接触,完整安全规范查阅产品SDS安全数据表。 最优储存环境≤24℃,原装密封存放,闲置及时封盖防尘杂质,无需冷藏,原装未开封保质期6个月。 工具、溢胶清洗使用甲苯、丙酮、MEK等芳香/酮类溶剂,操作做好通风、防火防护。

认证与说明:

产品具备NASA低释气、85℃/85%RH湿热、ROHS多重合规;数据表内数值仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准,定制规格请联系Master Bond技术支持;产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: