产品介绍:

Master Bond MB600SCN是无机硅酸钠体系导电屏蔽涂层,区别纯银涂料大幅降低原材料成本,银包覆镍粉体保证全频段导电屏蔽稳定性;室温24~48h自干或80℃快速烘烤固化,加热固化建议阶梯升温避免起泡;固化膜电阻率<10毫欧,兼具防潮阻隔层功能,长期高温工况不粉化脱落,广泛用于军工航空高温射频设备、通信塑料壳体、工业控制电子EMI屏蔽涂装。
产品核心优势:
- 单组份即用型,无需配比混合,开罐直接刷涂/喷涂
- 水基硅酸钠载体,低毒不易燃,生产车间更安全
- 银包镍复合填料,屏蔽性能与成本平衡优选
- 宽频屏蔽:1~18GHz衰减40~75dB,射频干扰抑制强
- 超高耐温长期稳定至371℃,高温设备专用
- 固化后致密防潮,同步实现导电+防潮双重防护
- 适配塑料、金属、复合材料多类壳体基材
- 两种固化方案:常温自干/低温烘烤提速
- 喷涂施工屏蔽效果优于刷涂,适配批量自动化产线
- 固化膜表面电阻率极低,导电连续稳定
- 原装玻璃罐分装,常温6个月储存有效期
固化与基础参数:
外观:银灰色触变可流动膏体,固含量90wt%,比重3.0
施工方式:毛刷涂刷、压力喷涂均可
固化工艺:
1. 常温(25℃)自然固化:24~48h
2. 80℃烘烤固化:1~2h(阶梯升温防起泡,最高不超175℉)
长期工作温域:-18 ℃ ~ +371 ℃(0 °F ~ +700 °F)
原装未开封常温保质期6个月
性能参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 产品外观 | 银灰色触变流体 |
| 重量固含量 | 90 % |
| 比重 | 3.0 |
| 表面电阻率 | <10 milliohm |
| 1~2GHz屏蔽效能 | 40~75 dB |
| 2~7GHz屏蔽效能 | 40~55 dB |
| 7~18GHz屏蔽效能 | 40~50 dB |
| 长期工作温度 | -18 ℃ ~ +371 ℃ |
基材预处理规范:
壳体涂装面完全除油脱脂;塑料壳体建议轻微打磨提升附着力;金属基材酒精/丙酮擦拭完全干燥;酸性基材禁止直接接触本品,会发生凝胶失效。
施工操作规范:
毛刷薄涂多层效果更佳;自动化喷涂可稀释纯水微调粘度;烘烤固化阶梯升温15~30分钟避免涂层鼓泡;未固化涂料清水清洗工具;完全固化后涂层仅可芳香/酮溶剂擦拭清理。
安全使用注意事项:
本品为强碱性硅酸钠体系,固化前禁止接触酸性材质/清洗剂,会引发涂料聚合失效;全程车间通风,避免长时间皮肤接触,沾染清水冲洗即可。
包装规格:
玻璃罐克重分装,支持多重量定制
处理与储存:
原装密封玻璃罐≤24℃存放,使用后立即拧紧封口防尘;工具、溢胶未固化清水清洗,固化残胶采用甲苯、丙酮等溶剂擦拭;储存远离酸性化学品,保质期6个月。
认证与说明:
数据表数值仅为实验室典型参考,不可直接作为产品验收标准;高温射频屏蔽批量应用可咨询Master Bond技术支持;产品使用风险由使用者自行承担。