产品介绍:
产品核心优势:
- 100:5简易重量配比，A白色导热膏+B低粘透明液
- 低粘度自流配方，细小缝隙、深型腔自动填充
- 加成固化体系，无需空气，1~2英寸厚层完整固化
- 固化低放热，厚件无内应力、低收缩不变形
- 100g混合2~4小时超长可操作时间，量产友好
- 导热绝缘一体化，发热器件散热+绝缘兼顾
- 高弹性120~150%伸长，抗热震机械振动
- 优异耐水性，长期潮湿工况绝缘不衰减
- 宽温稳定使用：-54℃ ~ +204℃（-65°F~400°F）
- 100%固含无溶剂，洁净电子产线适配
- 原装密封常温6个月保质期
混合配比、固化与储存参数:
混合配比：A:B = 100:5（重量比） A粘度：17000~24000 cps；B粘度：50~150 cps 100g混合操作时效（24℃）：2~4小时 两套固化工艺： 1. 常温完整固化：48~72小时 2. 200°F加温固化：2~3小时 最优性能工艺：常温静置过夜 + 150~200°F保温1h 原装未开封常温保质期6个月
性能参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 混合配比 A:B | 100:5 重量比 |
| 外观颜色 | A白色导热流体；B透明稀液 |
| 100g混合操作时长 | 2~4 h |
| 铝铝搭接剪切强度 | ＞50 psi |
| 拉伸强度 | 800~900 psi |
| 断裂伸长率 | 120~150 % |
| 常态硬度 | 75~85 Shore A | 导热系数 | 1.298~1.442 W/(m·K) |
| 热膨胀系数 | 120~150 × 10⁻⁶ in/in/°C |
| 60Hz介电常数 | 3.5 |
| 介电强度 | 450 volts/mil |
| 25℃体积电阻率 | ＞10¹⁴ ohm-cm |
| 长期工作温域 | -54 ℃ ~ +204 ℃（-65 °F ~ +400 °F） |
固化抑制基材提示:
以下材质会抑制加成硅胶交联，粘接/灌封前必须涂隔离底涂：金属固化RTV、PVC增塑剂、丁基橡胶、氯化橡胶、含硫材料、胺类基材；出现界面不干即为抑制现象。
配胶与基材预处理:
1、调配规范：A料先低速搅拌均匀分散导热填料，再按100:5添加B组分轻柔混匀，气泡可自然上浮，复杂型腔可循环真空脱泡，混合后2~4小时内完成浇注。 2、基材处理：发热壳体、线路板彻底脱脂干燥；金属/陶瓷喷砂粗化提升附着力，油污使用丙酮、无水酒精擦拭风干。
施胶灌封规范:
低粘度自流适配各类电源、传感器腔体，单次浇注厚度可达1~2英寸；工件轻压固定无需重压；固化前刮刀清理溢胶，硬化残胶可用甲苯、丙酮擦拭去除。
包装规格:
- 1/2品脱玻璃套装 - 1品脱玻璃套装 - 1夸脱玻璃套装 - 1加仑套装 - 5加仑套装
处理与储存:
操作车间全程通风，避免皮肤长期接触，完整安全规范查阅产品SDS；原装玻璃容器≤24℃密封存放，闲置及时封盖防尘，未开封保质期6个月；工具、溢胶使用芳香/酮类溶剂清洗，操作做好通风防火防护。