产品介绍:
Master Bond MasterSil 151Med是专用医疗级有机硅灌封材料，专为医用精密光电、传感组件开发。低粘度流体可自流填充微小复杂型腔，混合后2~4小时长操作窗口；加成固化无小分子析出，灭菌后无有害物质析出污染器械；固化后柔软抗振动热冲击，透光性优异不干扰光路检测，是内窥镜、医疗传感器、植入周边电子、医用光纤组件封装优选材料。
产品核心优势:
- 10:1简易重量配比，低粘度自流，微小缝隙自动填充
- 医用级认证：USP Class VI、ISO 10993无细胞毒性
- 全透明光学材质，折射率1.43，适配光路器件
- 加成固化体系，无需空气，1英寸厚层完全交联
- 低放热、固化收缩极低，复杂型腔无内应力开裂
- 可耐受伽马、ETO、各类医用化学消毒灭菌
- 室温/加温两套固化工艺，产线灵活适配
- 100g混合2~4小时超长操作期，大批量生产友好
- 高伸长40~50 Shore A柔性，缓冲冷热循环冲击
- 优异绝缘，耐水耐医用清洗液长期浸泡
- 无溶剂洁净配方，医疗洁净车间适配
- 符合RoHS环保合规标准
混合配比、固化与储存参数:
混合配比：A:B = 10:1（重量比，A低粘透明，B稀透明液）
A粘度：2000~4000 cps；B粘度：50~150 cps
100g混合操作时效（24℃）：2~4 小时
固化方案：
1. 常温完全固化：24~48 h
2. 200°F加温固化：1~2 h
3. 医用最优工艺：常温静置过夜 + 150~200°F保温1h
原装未开封常温密封保质期6个月
性能参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 混合配比 A:B | 10:1 重量比 |
| 外观颜色 | 全透明流体 |
| 100g混合操作时长 | 2~4 h |
| 铝铝搭接剪切强度 | ＞50 psi |
| 拉伸强度 | 800~900 psi |
| 断裂伸长率 | 120~150 % |
| 常态硬度 | 40~50 Shore A |
| 折射率 | 1.43 |
| 60Hz介电常数 | 2.7 |
| 介电强度 | 450 volts/mil |
| 25℃体积电阻率 | ＞10¹⁴ ohm-cm |
| 热膨胀系数 | 220~240 × 10⁻⁶ in/in/°C |
| 长期工作温域 | -54 ℃ ~ +204 ℃（-65 °F ~ +400 °F） |
固化抑制基材提示:
以下材质会抑制加成硅胶交联，粘接/灌封前必须预涂隔离底涂：金属固化RTV、PVC增塑剂、丁基橡胶、氯化橡胶、含硫材料、胺类基材，出现界面不干即存在抑制风险。
配胶与基材预处理:
1、调配规范：按10:1重量称量，低速轻柔搅拌减少气泡；复杂型腔建议循环真空脱泡，混合后2~4小时内完成灌封。
2、基材处理：医疗光学件无尘无水酒精擦拭；金属/塑料脱脂干燥，追求长期粘接可轻微喷砂粗化，严禁油污残留。
施胶操作规范:
低粘度自流适配复杂微型腔体一次性灌封，厚度可超1英寸；工件轻压固定无需重压；固化前刮刀清理溢胶；硬化残胶可用甲苯、丙酮擦拭去除。
包装规格:
- 1/2品脱玻璃套装
- 1品脱玻璃套装
- 1夸脱玻璃套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装
处理与储存:
操作车间通风，避免皮肤长期接触，完整安全说明查阅产品SDS；原装容器≤24℃密封存放，闲置及时封盖防尘，未开封保质期6个月；清洗工具使用芳香/酮类溶剂，做好通风防火防护。
认证与说明:
产品通过USP Class VI、ISO 10993细胞毒性、RoHS合规；数据表仅为典型参考值，不可作为验收标准；医疗设备批量应用可联系技术定制固化工艺，产品使用风险由使用者自行承担。