产品介绍:

MasterSil 151S为100:5重量配比银粉填充双组份加成导电硅橡胶，A银灰色膏体、B透明稀液，混合后维持膏状不流淌；50g批次拥有6~12小时超长操作窗口，优异导电与导热双重性能，体积电阻率低至0.004 ohm-cm；加成固化无需氧气，厚度超1/4英寸可完全固化，固化收缩＜0.1%，通过NASA低释气标准；高弹性100~150%伸长，可现场成型导电密封垫片，用于航天电磁屏蔽、射频器件、导电粘接密封，耐温-62℃~204℃，RoHS合规。

Master Bond MasterSil 151S是专业银系导电有机硅，专为电磁屏蔽、接地导电密封场景开发；银填料均匀分散，混合后膏体质感适合点胶、刮涂成型；加温固化两套工艺可选，超长装配窗口适配大批量产线；加成体系无小分子析出，真空环境低挥发，适配卫星、航空射频模组、精密电子屏蔽垫片；对金属、陶瓷、复合材料附着力优良，冷热循环不易开裂，兼顾导电散热双重需求。

产品核心优势:

• 100:5简易重量配比，A银膏+B透明稀液，混合后膏状不流挂
• 银填充高导电，体积电阻率仅0.004 ohm-cm，电磁屏蔽优异
• 50g混合超长操作6~12小时，大批量产线调度宽松
• 加成固化体系，无需空气，1/4英寸厚层完整交联
• 线性收缩＜0.1%，成型垫片尺寸高精度稳定
• 高伸长100~150%，缓冲振动、冷热循环不开裂
• 导热系数1.30~1.59 W/m·K，导电同步散热
• 通过NASA ASTM E595太空低释气，真空设备可用
• 可现场成型导电密封垫片，替代预制导电硅胶垫
• 耐油、湿热、高低温长期老化性能稳定
• 冷藏储存保质期6个月，常温短期存放可行
• 符合RoHS环保合规标准

混合配比、固化与储存参数:

混合配比：A:B = 100:5（重量比，A银膏，B透明稀液）
A比重3.81，B比重1.00；混合后保持膏体形态
50g混合操作时效（24℃）：6~12小时
加温固化两套方案：
1. 150~180°F：保温4~6小时
2. 190~210°F：保温2~3小时
原装35~50°F冷藏最低3个月、最长6个月保质期

性能参数表:

固化抑制基材提示:

以下材质会抑制加成硅胶交联，接触面必须预涂隔离底涂：金属固化RTV、PVC增塑剂、丁基橡胶、氯化橡胶、含硫材料、胺类基材；出现界面不干即代表存在抑制。

配胶与基材预处理:

1、调配规范：A料先低速搅拌均匀分散银填料，再按100:5比例加入B组分轻柔混匀，减少气泡，6~12小时内完成施工。

2、基材处理：金属、屏蔽腔体彻底脱脂除油；追求高导电粘接强度建议喷砂粗化，丙酮清洗完全干燥后施胶。

施胶操作规范:

施工：针筒、刮刀、点胶设备通用；可涂覆、成型导电垫片；单次浇注厚度可达1/4英寸；工件轻压贴合固定；固化前刮刀去除溢胶，硬化残胶丙酮擦拭清理。

包装规格:

- 20g玻璃套装
- 50g玻璃套装
- 100g玻璃套装

处理与储存:

操作车间全程通风，避免皮肤长期接触，完整安全规范查阅产品SDS；原装容器40~50°F冷藏储存，闲置密封防尘；工具溢胶采用酮、芳香溶剂清洗，做好通风防火防护。

认证与说明:

产品通过NASA低释气、RoHS双重合规；数据表仅为典型参考值，不可直接作为验收标准，电磁屏蔽定制需求联系Master Bond技术支持；产品使用风险由使用者自行承担。