产品介绍:

MasterSil 151TC为100:4重量配比双组份加成导热硅橡胶，搭载超细导热填料，胶层可薄至10~15微米，热阻低至7-10×10⁻⁶ K·m²/W；A白色触变膏、B透明低粘流体，混合后流动均匀；加成固化无副产物、无需氧气深层固化，室温2-3天或150-200°F加温2-3小时成型，阶梯后固化释放最优导热与低释气性能；通过NASA ASTM E595标准，高弹性抗冷热冲击，导热系数0.58~0.83 W/m·K，适配精密光学、微电子散热粘接、微小间隙填充，耐-54℃~205℃，RoHS合规。

Master Bond MasterSil 151TC专为精密热管理场景开发，区别常规粗填料导热硅胶，超细粉体允许超薄涂覆，大幅降低界面热阻；加成体系放热极低、固化收缩微小，适配高精度芯片、光学元器件微小缝隙填充；混合后拥有2~4小时长操作窗口，产线装配调度宽松；固化后兼顾高导热与优异电气绝缘，耐受剧烈温度循环、振动冲击；金属、玻璃、陶瓷、塑料附着力良好，真空航天光电散热组件专用粘接填充材料。

产品核心优势:

• 100:4特殊重量配比，B组分添加量少，填料分布均匀
• 超细导热填料，胶层可薄至10~15微米，极低界面热阻
• 加成固化体系，无挥发副产物，无氧气亦可深层完全固化
• 低放热配方，厚层填充无内应力开裂风险
• 混合后2~4小时超长可操作时间，产线容错高
• 高导热+高绝缘一体化，精密器件散热绝缘兼顾
• 通过NASA低释气ASTM E595，真空航天工况可用
• 高弹性90~110%伸长，冷热循环不开裂脱粘
• 低固化收缩，微小间隙填充尺寸稳定
• 室温/加温两套固化工艺，阶梯后固化提升综合性能
• 超宽温域-54℃ ~ +205℃高低温稳定使用
• 符合RoHS环保合规标准

混合配比、固化与储存参数:

混合配比：A:B = 100:4（重量比，A白色触变，B透明稀液）
A粘度：70000~100000 cps；B粘度：50~150 cps；混合粘度30000~60000 cps
100g混合操作时效（24℃）：2~4小时
固化方案：
1. 常温完全固化：2~3天
2. 150~200°F加温固化：2~3小时
3. 最优工艺：常温过夜 + 150~200°F保温1~2h
原装密封常温保质期6个月

性能参数表:

固化抑制基材提示:

以下材质会抑制加成硅胶交联固化，粘接前必须做隔离底涂：金属固化RTV、PVC增塑剂、丁基橡胶、氯化橡胶、含硫材料、胺类基材；出现界面不干即存在抑制现象。

配胶与基材预处理:

1、调配规范：A料先低速搅拌均匀分散填料，再按100:4添加B组分，轻柔搅拌减少气泡；混合后2~4小时内完成涂覆填充。

2、基材处理：粘接散热面彻底脱脂干燥；金属陶瓷喷砂/蚀刻提升附着力；光滑基材砂纸粗化，丙酮/无水酒精除油。

施胶操作规范:

施工工具：刮刀、点胶针筒；可超薄10~15微米均匀涂布；微小缝隙填充适配；工件轻压贴合，薄胶层散热性能最优；固化前及时清理溢胶，残胶用甲苯、丙酮擦拭去除。

包装规格:

- 盎司小套装
- 1/2品脱玻璃套装
- 1品脱玻璃套装

处理与储存:

操作车间全程通风，避免皮肤长期接触，完整安全说明查阅产品SDS；原装玻璃容器≤24℃密封存放，闲置及时封盖防尘，未开封保质期6个月；清洗工具使用芳香/酮类溶剂，做好通风防火防护。

认证与说明:

产品具备NASA低释气、RoHS双重合规；数据表数值仅典型参考，不可作为验收标准；精密热管理定制需求联系Master Bond技术支持；产品使用风险由使用者自行承担。