高透明低应力单组份低释气硅橡胶 MasterSil 920-LO

产品介绍:

MasterSil 920-LO为单组份中性湿气固化高透明RTV硅橡胶,中等自流粘度5000~10000cps,极低应力软质25~35 Shore A,光学级全透明、折射率1.43;通过NASA ASTM E595低释气标准,中性固化无腐蚀金属,耐温-115℃~260℃,低介电损耗适配精密光学、敏感电子元器件涂覆与小型腔体灌封,真空工况需常温完整养护7天释放低析出性能,RoHS合规。

Master Bond MasterSil 920-LO是光学专用低应力单组份硅胶,相比921、922型号透光性更佳、介电性能更优,介质损耗仅0.001;低粘度自流平可薄层保形涂覆、微型腔体灌封,中性脱醇固化不会腐蚀铜、铝等精密金属元器件;固化后质地柔软低应力,避免冷热循环造成芯片/镜片开裂,高真空环境挥发物极低,广泛用于航天光电镜头、微型传感器、高精密电子保形涂层与小型密封灌封场景。

产品核心优势:
  • 单组份软管直挤,无需配比搅拌,产线操作简便
  • 100%全透明光学级,折射率1.43,光路器件适配
  • 中等自流粘度,适合薄保形涂覆、微型腔体灌封
  • 中性湿气固化,无酸性析出,不腐蚀各类敏感金属
  • 超低硬度25~35 Shore A,低应力保护精密镜片芯片
  • 超长开放操作10~15min,施工容错度高
  • 极低介电常数2.5、低损耗0.001,高频电子适配
  • 通过NASA ASTM E595太空低释气认证
  • 超宽温域-115℃~+260℃,反复热循环不开裂
  • 优异绝缘,体积电阻率>10¹⁵ ohm-cm
  • 适配金属、玻璃、陶瓷、各类工程塑料基材
  • 符合NASA低释气、RoHS双重合规标准
固化与储存参数:

外观:全透明自流流体,比重1.01,粘度5000~10000 cps
24℃开放操作:10~15分钟;失粘45~60分钟
达到低释气完整固化周期:常温7天
原装软管常温密封存放,未开封保质期6个月

性能参数表:
特性 典型数值
产品形态/外观 全透明自流流体
比重 1.01
24℃开放操作时长 10~15 min
失粘时间 45~60 min
完整低释气固化周期 常温7天
常态硬度 25~35 Shore A
折射率 1.43
60Hz介电常数 2.5
60Hz介质损耗 0.001
介电强度 500 volts/mil
25℃体积电阻率 >10¹⁵ ohm-cm
长期工作温域 -115 ℃ ~ +260 ℃(-175 °F ~ +500 °F)
基材预处理规范:

光学镜头、电子粘接面彻底脱脂无水无油;光学件使用无尘无水酒精擦拭;金属基材轻微打磨提升附着力;油污较重采用丙酮清洗,完全风干后再施胶。

施胶操作规范:

配套手动胶枪软管挤出,自流平适合薄层保形涂覆、小型元器件浅灌封;胶层薄固化速度更快;环境湿度越高固化越快;真空使用必须常温养护7天;未固化溢胶刮刀清理,固化残胶甲苯/丙酮擦拭去除。

包装规格:

- 25g软管套装

处理与储存:

操作车间全程通风,避免皮肤长期接触,完整安全规范查阅产品SDS;软管使用后封口密封,≤24℃常温存放,原装未开封保质期6个月;工具、溢胶使用芳香/酮类溶剂清洗,操作做好通风防火防护。

认证与说明:

产品通过NASA ASTM E595低释气标准;数据表仅为典型参考值,不可作为验收标准;真空应用需7天完整固化,产品使用风险由使用者自行承担。