产品介绍:
产品核心优势:
- 单组份软管直挤,无需配比搅拌,产线操作简便
- 100%全透明光学级,折射率1.43,光路器件适配
- 中等自流粘度,适合薄保形涂覆、微型腔体灌封
- 中性湿气固化,无酸性析出,不腐蚀各类敏感金属
- 超低硬度25~35 Shore A,低应力保护精密镜片芯片
- 超长开放操作10~15min,施工容错度高
- 极低介电常数2.5、低损耗0.001,高频电子适配
- 通过NASA ASTM E595太空低释气认证
- 超宽温域-115℃~+260℃,反复热循环不开裂
- 优异绝缘,体积电阻率>10¹⁵ ohm-cm
- 适配金属、玻璃、陶瓷、各类工程塑料基材
- 符合NASA低释气、RoHS双重合规标准
固化与储存参数:
外观:全透明自流流体,比重1.01,粘度5000~10000 cps 24℃开放操作:10~15分钟;失粘45~60分钟 达到低释气完整固化周期:常温7天 原装软管常温密封存放,未开封保质期6个月
性能参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 产品形态/外观 | 全透明自流流体 | 比重 | 1.01 |
| 24℃开放操作时长 | 10~15 min |
| 失粘时间 | 45~60 min |
| 完整低释气固化周期 | 常温7天 |
| 常态硬度 | 25~35 Shore A | 折射率 | 1.43 |
| 60Hz介电常数 | 2.5 |
| 60Hz介质损耗 | 0.001 |
| 介电强度 | 500 volts/mil |
| 25℃体积电阻率 | >10¹⁵ ohm-cm |
| 长期工作温域 | -115 ℃ ~ +260 ℃(-175 °F ~ +500 °F) |
基材预处理规范:
光学镜头、电子粘接面彻底脱脂无水无油;光学件使用无尘无水酒精擦拭;金属基材轻微打磨提升附着力;油污较重采用丙酮清洗,完全风干后再施胶。
施胶操作规范:
配套手动胶枪软管挤出,自流平适合薄层保形涂覆、小型元器件浅灌封;胶层薄固化速度更快;环境湿度越高固化越快;真空使用必须常温养护7天;未固化溢胶刮刀清理,固化残胶甲苯/丙酮擦拭去除。
包装规格:
- 25g软管套装
处理与储存:
操作车间全程通风,避免皮肤长期接触,完整安全规范查阅产品SDS;软管使用后封口密封,≤24℃常温存放,原装未开封保质期6个月;工具、溢胶使用芳香/酮类溶剂清洗,操作做好通风防火防护。
认证与说明:
产品通过NASA ASTM E595低释气标准;数据表仅为典型参考值,不可作为验收标准;真空应用需7天完整固化,产品使用风险由使用者自行承担。