自流平中性低释气单组份RTV硅橡胶 MasterSil 921-LO

产品介绍:

MasterSil 921-LO为低粘度自流平中性无腐蚀单组份RTV硅橡胶,依靠环境湿气室温固化,薄胶层高透明、厚层半透;粘度10000~15000cps自流平,适配小型元器件灌封;邵氏A25~35超低软质,伸长150~250%缓冲减震,完全通过NASA ASTM E595低释气标准,耐温-115℃~260℃,对金属、玻璃、塑料无腐蚀,航天真空、精密光电小型器件密封灌封专用,完整低析出性能需常温养护7天,RoHS合规。

Master Bond MasterSil 921-LO是自流平型中性脱醇RTV硅胶,区别触变型922-LO,本品流动性极佳,可自动填充微小缝隙、小型腔体灌封;中性固化不腐蚀铜、铝等敏感金属,单支软管即挤即用无需配比。固化后质地超柔软,适配精密易碎光学、电子元器件缓冲防护,高低温循环不开裂;真空工况低挥发,广泛用于微型传感器、光路组件、小型真空设备密封浇注,高湿度环境可加速固化,7天完整养护后方可投入真空环境使用。

产品核心优势:
  • 单组份无需调配,软管直挤施工,简化产线流程
  • 低粘度自流平,自动填充微小缝隙,适合小型腔体灌封
  • 中性湿气固化,无酸性析出,不腐蚀各类金属基材
  • 薄层高透光,光学镜头、光路组件粘接适配
  • 超长开放操作10~15分钟,施工容错度高
  • 超低硬度25~35 Shore A,高弹性缓冲减震保护精密件
  • 通过NASA ASTM E595太空低释气检测标准
  • 超宽温域-115℃ ~ +260℃,极端冷热循环稳定
  • 优异绝缘性能,体积电阻率>10¹⁵ ohm-cm
  • 适配金属、陶瓷、玻璃、多数塑料橡胶基材
  • 无溶剂洁净配方,真空腔体小型灌封专用
  • 符合NASA低释气、RoHS双重合规标准
固化与储存参数:

外观:半透明自流平流体,比重1.1,粘度10000~15000 cps
24℃开放操作:10~15分钟;失粘时间45~60分钟
达到低释气完整固化周期:常温7天
原装软管常温密封存放,未开封保质期6个月

性能参数表:
特性 典型数值
产品形态/外观 半透明自流平流体,薄层高透光
比重 1.1
24℃开放操作时长 10~15 min
失粘时间 45~60 min
完整低释气固化周期 常温7天
铝铝搭接剪切强度 50~100 psi
拉伸强度 325~425 psi
断裂伸长率 150~250 %
杨氏模量 低模量软质体系
常态硬度 25~35 Shore A
60Hz介电常数 3.1
25℃体积电阻率 >10¹⁵ ohm-cm
长期工作温域 -115 ℃ ~ +260 ℃(-175 °F ~ +500 °F)
基材预处理规范:

粘接、灌封腔体完全脱脂除油并彻底干燥;光学玻璃使用无水无尘酒精擦拭;金属轻微打磨提升附着力,油污严重采用丙酮清洗,完全风干后再施胶。

施胶操作规范:

软管搭配手动胶枪挤出,自流平自动填充微小缝隙;适合小型元器件浅腔体灌封;胶层厚度按需自流成型;环境湿度越高固化速度越快;如需真空工况使用,必须常温完整养护7天;未固化溢胶刮刀清理,固化残胶甲苯、丙酮擦拭去除。

包装规格:

- 25g软管套装
- 80g软管套装

处理与储存:

操作车间全程通风,避免皮肤长时间接触,完整安全规范查阅产品SDS;软管使用后封口密封,≤24℃常温存放,原装未开封保质期6个月;工具、溢胶使用芳香/酮类溶剂清洗,操作做好通风防火防护。

认证与说明:

产品具备NASA低释气、RoHS双重合规;数据表仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准;真空使用需7天完整固化,产品使用风险由使用者自行承担。