产品介绍:
产品核心优势:
- 单组份无需调配,软管直挤施工,简化产线流程
- 低粘度自流平,自动填充微小缝隙,适合小型腔体灌封
- 中性湿气固化,无酸性析出,不腐蚀各类金属基材
- 薄层高透光,光学镜头、光路组件粘接适配
- 超长开放操作10~15分钟,施工容错度高
- 超低硬度25~35 Shore A,高弹性缓冲减震保护精密件
- 通过NASA ASTM E595太空低释气检测标准
- 超宽温域-115℃ ~ +260℃,极端冷热循环稳定
- 优异绝缘性能,体积电阻率>10¹⁵ ohm-cm
- 适配金属、陶瓷、玻璃、多数塑料橡胶基材
- 无溶剂洁净配方,真空腔体小型灌封专用
- 符合NASA低释气、RoHS双重合规标准
固化与储存参数:
外观:半透明自流平流体,比重1.1,粘度10000~15000 cps 24℃开放操作:10~15分钟;失粘时间45~60分钟 达到低释气完整固化周期:常温7天 原装软管常温密封存放,未开封保质期6个月
性能参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 产品形态/外观 | 半透明自流平流体,薄层高透光 | 比重 | 1.1 |
| 24℃开放操作时长 | 10~15 min |
| 失粘时间 | 45~60 min |
| 完整低释气固化周期 | 常温7天 |
| 铝铝搭接剪切强度 | 50~100 psi |
| 拉伸强度 | 325~425 psi |
| 断裂伸长率 | 150~250 % |
| 杨氏模量 | 低模量软质体系 |
| 常态硬度 | 25~35 Shore A |
| 60Hz介电常数 | 3.1 |
| 25℃体积电阻率 | >10¹⁵ ohm-cm |
| 长期工作温域 | -115 ℃ ~ +260 ℃(-175 °F ~ +500 °F) |
基材预处理规范:
粘接、灌封腔体完全脱脂除油并彻底干燥;光学玻璃使用无水无尘酒精擦拭;金属轻微打磨提升附着力,油污严重采用丙酮清洗,完全风干后再施胶。
施胶操作规范:
软管搭配手动胶枪挤出,自流平自动填充微小缝隙;适合小型元器件浅腔体灌封;胶层厚度按需自流成型;环境湿度越高固化速度越快;如需真空工况使用,必须常温完整养护7天;未固化溢胶刮刀清理,固化残胶甲苯、丙酮擦拭去除。
包装规格:
- 25g软管套装 - 80g软管套装
处理与储存:
操作车间全程通风,避免皮肤长时间接触,完整安全规范查阅产品SDS;软管使用后封口密封,≤24℃常温存放,原装未开封保质期6个月;工具、溢胶使用芳香/酮类溶剂清洗,操作做好通风防火防护。
认证与说明:
产品具备NASA低释气、RoHS双重合规;数据表仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准;真空使用需7天完整固化,产品使用风险由使用者自行承担。