产品介绍:
产品核心优势:
- 1:1重量配比,称量调配简单,容错度高
- 白色膏体,中等粘度流动顺畅,适合浇注与涂布
- 10g混合批次4~6小时超长可操作时间
- 加成固化体系,无需空气,厚度超1英寸深层完全固化
- 超低硬度25~40 Shore A,超高伸长200~250%,减震缓冲优异
- 固化放热极低,厚层灌封无内应力、低收缩
- 通过NASA低释气ASTM E595,太空真空工况可用
- 低介电常数,长期稳定电气绝缘性能
- 超宽温域-84℃~+204℃,反复热循环不开裂
- 耐多数油、溶剂,适配各类电子密封场景
- 100%无溶剂洁净配方,真空产线适配
- 符合RoHS环保合规标准
混合配比、固化参数与保质期:
混合配比:A组分:B组分 = 1:1(重量配比) A粘度:11000~16000 cps;B粘度:8000~12000 cps 10g混合操作时效(24℃):4~6小时 固化两种方案: - 150°F:保温4~6小时 - 180~200°F:保温2~3小时 原装玻璃容器常温储存保质期6个月
性能参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 混合配比 A:B | 1:1 重量比 |
| 外观颜色 | 白色膏体 |
| 10g混合操作时长 | 4~6 h |
| 铝铝搭接剪切强度 | 300~700 psi |
| 拉伸强度 | 350~750 psi |
| 断裂伸长率 | 200~250 % |
| 杨氏模量 | 300~500 psi |
| 常态硬度 | 25~40 Shore A |
| 热膨胀系数 | 450~550 × 10⁻⁶ in/in/°C |
| 60Hz介电常数 | 2.8 |
| 介电强度 | 450 volts/mil |
| 25℃体积电阻率 | >10¹⁴ ohm-cm |
| 长期工作温域 | -84 ℃ ~ +204 ℃ |
固化抑制基材提示:
以下材质会抑制加成硅胶交联固化:金属固化RTV硅橡胶、PVC增塑剂、丁基橡胶、氯化橡胶、含硫材料、胺类物质;粘接前需在接触面涂隔离底涂,否则界面不干。
配胶与基材预处理:
1、调配规范:1:1等重量称量,低速搅拌减少气泡;厚层浇注建议真空脱泡,4~6小时内完成施工。 2、基材处理:粘接面彻底脱脂干燥;金属/陶瓷追求高耐久建议喷砂蚀刻;存在抑制材质必须预涂隔离涂层。
施胶操作规范:
施工工具:针筒、刮刀、浇注壶均可;标准粘接胶层3~6密耳;可一次性浇注1英寸以上厚度; 工件仅需轻压贴合固定;固化前及时清理溢胶,硬化残胶可用甲苯、丙酮擦拭去除。
包装规格:
- 20g玻璃套装 - 50g玻璃套装 - 100g玻璃套装 - 其他规格支持定制
处理与储存:
操作环境全程通风,减少皮肤长期接触,完整安全说明查阅产品SDS; 原装玻璃容器常温密封存放,闲置及时封盖防尘,未开封保质期6个月; 清洗工具使用芳香、酮类溶剂,操作做好通风防火防护。
认证与说明:
产品通过NASA低释气、RoHS双重合规;数据表仅为典型参考值,不可作为验收标准,真空航天定制需求联系Master Bond技术支持;产品使用风险由使用者自行承担。