产品介绍:

Supreme 10为单组份可流动灰色膏体环氧，无需配比搅拌，室温永久不凝胶、无限装配窗口；225~250°F加温1小时即可完全固化，更低温度可延长固化时间；同时兼具超高剪切与剥离强度，导热性能突出，耐温区间-100°F~350°F，抗冲击、振动、冷热疲劳开裂，基材清洁容错度高，无溶剂，适配电子、汽车、航空、五金通用结构粘接密封。

Master Bond Supreme 10是单组份高性能热固化环氧粘接体系，省去配胶工序，立面施工不垂流、涂抹顺滑。固化后胶层坚韧耐久，剪切强度＞3000 psi、T剥离20 pli，长期耐受水、油、燃料与多数有机溶剂浸泡；粘接性能受基材清洁、固化工艺波动影响小，对金属、玻璃、陶瓷、木材、橡胶、各类塑料附着力优秀，绝缘稳定，广泛应用电气、计算机、家电、汽车、航空设备结构装配。

产品核心优势:

• 单组份体系，无需称量混合，简化产线操作
• 室温无限可操作时间，存放不提前凝胶，调度灵活
• 触变流动膏，立面施工不流淌，涂布均匀顺滑
• 高剪切+高剥离双重粘接强度，异种材质粘接可靠
• 优异导热同时具备稳定电气绝缘性能
• 宽温域稳定使用：-100 °F ~ +350 °F
• 抗冲击、振动、冷热循环、应力疲劳开裂
• 粘接性能对基材清洁度要求宽松，容错度高
• 固化收缩极低，尺寸稳定性优异
• 无溶剂100%反应体系，厚胶强度不衰减
• 仅需贴合轻压即可完成固化装配
• 原装未开封常温保质期3~6个月

固化与储存参数:

外观：灰色可流动膏体，固含量100%
标准固化：225~250°F保温1小时；300°F可缩短至45分钟
最低固化温度240°F，低温固化需延长保温时长
原装常温储存最短3个月，最长6个月

性能参数表:

基材预处理规范:

追求极限耐久强度需彻底脱脂干燥，金属建议化学蚀刻；普通工况仅需砂纸打磨粗化，可用水滴铺展法判断清洁度，三氯乙烯/丙酮除油。

施胶操作规范:

施工工具：刮刀、毛刷、滚筒均可；标准胶层4~6密耳，可单面或双面薄涂；多孔基材补胶填充孔隙；贴合仅需轻压，固化前及时刮除溢胶；硬化残胶可用三氯乙烯、甲苯、稀释剂清理。

处理与储存:

操作全程通风，减少皮肤接触；皮肤沾染用溶剂清洗后肥皂水冲洗，入眼大量清水冲洗就医；密封常温存放，闲置及时封盖防尘；清洗使用氯化/芳香/酮类溶剂，注意通风防火。

认证与说明:

数据表所有数值仅为典型参考，不可作为验收标准；产品使用风险由使用者自行承担，定制参数联系Master Bond技术支持。