产品介绍:

Supreme 10ANHT为单组份灰色高导热环氧,无需A/B混合搅拌,室温永久不凝胶、无限装配窗口；导热系数高达3.3 W/(m·K),低热膨胀、固化收缩极小,增韧体系耐受剧烈冷热冲击；服役温域覆盖4K液氦至204℃,剪切剥离双高粘接强度,耐酸碱油类介质,适配散热器、真空航天、高温电子元器件粘接密封,RoHS合规。

Master Bond Supreme 10ANHT是单组份超高导热高性能环氧膏,省去配胶工序,生产调度灵活无室温凝胶风险。质地顺滑灰色膏,仅需烘箱加温固化,标准250~300°F固化60~90分钟,350°F后固化2~4小时可释放最优低膨胀与低释气性能。兼具超高导热与高绝缘,对金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶塑料附着力优异,抗冷热循环、机械冲击,固化低收缩低热膨胀系数,尺寸精度高,是大功率散热模组、低温航天真空设备、特种电子器件专用粘接密封材料。

产品核心优势:

• 单组份体系,无需称量混合,简化产线操作流程
• 室温无限可操作时长,不会提前凝胶,生产调度灵活
• 行业高导热水平,3.3 W/(m·K),散热效率突出
• 高绝缘同步兼顾优异导热,散热绝缘一体化
• 低CTE热膨胀系数,固化收缩极低,精密件尺寸稳定
• 增韧改性,耐受剧烈冷热循环、热冲击不开裂
• 剪切、剥离双重优异粘接强度,异种基材适配
• 超宽服役温域：4K超低温 ~ +204℃高温
• 耐水、油、燃料、酸碱各类化学介质长期浸泡
• 光滑膏体施工顺畅,仅需贴合轻压即可固化装配
• 100%无溶剂配方,洁净高温产线适用
• 符合RoHS环保合规标准

固化参数与储存说明:

外观：顺滑灰色膏体,固含量100%
加温固化标准工艺：250~300°F保温60~90分钟
最优性能后固化：350°F保温2~4小时
原装未开封常温最低保质期3个月,最长6个月

性能参数表:

基材预处理规范:

粘接面彻底脱脂、完全干燥；金属、塑料追求极限耐久建议化学蚀刻；硬质光滑基材砂纸机械粗化,丙酮/甲苯清洗除油,可采用水滴铺展法检测清洁度。

施胶操作规范:

施工工具：刮刀、抹刀均可；标准粘接胶层约2密耳；多孔基材适当补胶填充孔隙；无挥发组分,厚胶强度无衰减；工件轻压贴合,固化前及时刮除溢胶；固化残胶可用丙酮、甲苯、MEK擦拭清理。

包装规格:

- 盎司小包装
- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装

处理与储存:

操作全程保持通风,减少皮肤长期接触,完整安全规范查阅产品MSDS；常温密封存放,闲置及时封盖防尘,原装保质期3~6个月；溢胶、工具使用芳香/酮类溶剂清洗,操作做好通风防火防护。

认证与说明:

产品满足RoHS环保标准；数据表所有数值仅为典型参考值,不可直接作为产品验收标准,定制规格请联系Master Bond技术支持；产品使用风险由使用者自行承担。