产品介绍:

Supreme 11AOHT为1:1重量/体积双组份导热绝缘环氧，可常温固化或加温提速；增韧改性配方，可承受剧烈冷热循环，适配膨胀系数差异大的异种基材；导热系数1.30~1.44 W/(m·K)，长期使用上限204℃，通过MIL-STD-883J军工热稳定标准，高剪切高剥离强度，适配电子、光电、航空散热器件粘接、涂层与密封，RoHS合规。

Master Bond Supreme 11AOHT是双组份导热环氧粘接密封体系，配比宽松1:1，调配便捷。标准工艺：常温放置8~12小时后150~200°F后固化可释放完整性能；100g混合胶拥有20~30分钟操作窗口。A灰色膏体、B灰白色触变膏，固化后兼具优异导热与高绝缘，力学强度均衡，抗冷热冲击、机械振动；对金属、复合材料、玻璃、陶瓷、多数塑料附着力优秀，尺寸稳定、低收缩，适合高温散热模块、航空光电元器件结构粘接与涂覆密封。同系列衍生低释气型号Supreme 11AOHT-LO。

产品核心优势:

• 1:1重量/体积通用配比，称量调配容错度高
• 常温固化+加温加速双工艺，阶梯后固化提升综合性能
• 高导热同时保持优异电气绝缘，散热绝缘一体
• 增韧配方，冷热循环不易开裂，适配异种材质粘接
• 满足MIL-STD-883J军工热稳定性测试标准
• 长期稳定使用温度可达204℃，高温力学保持良好
• 剪切、剥离双重高强度，机械可靠性高
• 固化极低收缩，尺寸稳定性优异，精密散热件适配
• 对金属、陶瓷、玻璃、各类工程塑料粘接牢固
• 无溶剂100%反应型，环保洁净产线适用
• 配套衍生款Supreme 11AOHT-LO（NASA低释气版本）
• 符合RoHS环保合规标准

混合配比、固化参数与保质期:

混合配比：A组分:B组分 = 1:1（重量/体积通用）
A粘度：200000~300000 cps（灰色膏体）；B为灰白色触变膏
100g混合胶操作时效（24℃）：20~30分钟，浅容器可延长工时
固化方案：
- 常温完全固化：24~36小时
- 200°F快速固化：1~2小时
- 最优性能工艺：常温8~12h + 150~200°F保温1~2h
储存环境≤24℃，原装未开封容器保质期6个月

参数表:

配胶与基材预处理:

1、胶水调配：按1:1等量称量A、B，低速轻柔搅拌减少气泡，20~30分钟内完成施胶，小批量浅盘可延长装配窗口。

2、基材处理：粘接/涂覆面彻底脱脂完全干燥；金属追求军工级耐久建议化学蚀刻；光滑硬质基材砂纸机械粗化，丙酮/酒精清洗除油。

施胶操作规范:

施工工具：刮刀、抹刀、毛刷、针筒均可；标准粘接胶层2~4密耳； 多孔基材适当增加胶料填充孔隙，无挥发组分，厚胶层强度无明显下降； 工件轻压贴合，仅需接触压力即可固化装配；薄层固化速度更慢； 固化前及时刮除溢胶，硬化残胶可用MEK、甲苯、丙酮擦拭清理。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装
- 专用胶枪分装套件

同系列衍生型号说明:

Supreme 11AOHT-LO：本款低释气版本，额外通过NASA低释气标准，适配太空真空设备。

处理与储存:

操作全程车间通风，避免皮肤长时间接触，完整安全规范查阅产品SDS数据表。 最优储存环境≤24℃原装密封容器，闲置及时封盖防尘杂质，无需冷藏，原装未开封保质期6个月。 工具、溢胶清洗使用酮类、芳香烃溶剂，操作做好通风、防火防护。

认证与说明:

产品满足MIL-STD-883J军工热稳定、RoHS双重合规；数据表所有数值仅为典型参考，不可直接作为产品验收标准，定制规格请联系Master Bond技术支持；产品使用风险由使用者自行承担。