产品介绍:

Supreme 11AOHT-LO为1:1重量/体积双组份导热增韧环氧，支持室温固化或加温加速，阶梯后固化可满足NASA低释气标准；导热与绝缘性能兼备，耐温区间-100°F至400°F，增韧配方耐受剧烈冷热循环，对金属、陶瓷、玻璃、橡胶塑料附着力优异，耐水油燃料，适用于电子、光电、航空航天真空器件粘接密封。

Master Bond Supreme 11AOHT-LO是双组份导热绝缘环氧粘接密封体系，配比1:1称量简单，可常温固化，若要达到完整低释气性能推荐常温放置过夜后150~200°F后固化1~2小时。配方增韧改性，适配异种材质粘接，长期冷热循环不开裂；双组份均为灰白色膏体，导热系数9~10 BTU•in/(ft²•hr•°F)，体积电阻率＞10¹⁴ ohm-cm保持高绝缘；尺寸稳定性优异，无溶剂低收缩，完全通过NASA低释气测试，大量用于高温散热型真空航天、光电元器件结构粘接密封。

产品核心优势:

• 1:1重量/体积通用配比，调配简单容错度高
• 室温固化+加温加速双工艺，阶梯后固化释放最优低释气性能
• 高导热同时保持优异电气绝缘，散热绝缘一体
• 增韧改性配方，剧烈冷热循环不易开裂，异种基材适配
• 通过NASA低释气标准，太空真空工况可用
• 长期使用上限400°F，高温力学与导热稳定
• 低固化收缩，尺寸精度高，精密散热器件适配
• 耐水、油、燃油等多种介质长期浸泡
• 对金属、陶瓷、玻璃、橡胶、多数塑料粘接牢固
• 灰白色双组份膏体，施工涂抹顺畅
• 原装未开封常温保质期6个月

混合配比、固化参数与保质期:

混合配比：A组分:B组分 = 1:1（重量/体积通用）
A粘度：200000~300000 cps；B为触变膏体
100g混合操作时效（24℃）：15~25分钟，浅容器可延长工时
固化方案：
- 常温完全固化：24~36小时
- 200°F快速固化：1~2小时
- NASA低释气工艺：常温过夜 + 150~200°F保温1~2h
储存环境≤24℃，原装未开封保质期6个月

参数表:

配胶与基材预处理:

1、胶水调配：1:1等量称量A、B，低速搅拌减少气泡；15~25分钟内完成施胶，小批量浅盘可延长操作窗口。

2、基材处理：粘接面彻底脱脂干燥；金属追求长期耐候/真空性能建议化学蚀刻；光滑硬质基材砂纸打磨粗化，丙酮/甲苯清洗除油。

施胶操作规范:

施工工具：刮刀、抹刀、毛刷均可；标准胶层2~4密耳； 多孔基材适当补胶填充孔隙，无溶剂固化收缩极小； 工件轻压贴合，仅需接触压力即可固化； 固化前及时刮除溢胶，硬化残胶可用MEK、甲苯、丙酮擦拭清理。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作全程通风，避免皮肤长期接触，安全规范查阅产品MSDS； 储存≤24℃原装密封容器，闲置及时封盖防尘，无需冷藏，原装保质期6个月； 工具、溢胶使用酮类、芳香溶剂清洗，操作做好通风防火。

认证与说明:

产品满足NASA低释气规范；数据表仅为典型参考值，不可直接作为验收标准，定制规格联系Master Bond技术支持；产品使用风险由使用者自行承担。