产品介绍:
产品核心优势:
- 1:1重量/体积双配比,称量调配简单容错高
- 室温固化、加温快固两种工艺自由选择
- 同时具备超高剪切+优异T剥离双重粘接强度
- 超宽服役温度:-100°F ~ +400°F高低温稳定
- 高韧性配方,抗冲击、热震、振动、疲劳开裂
- 耐水、油、燃油、多数有机溶剂长期浸泡
- 对金属、玻璃、陶瓷、木材、橡胶、多塑料通用粘接
- 固化后绝缘性能优秀,电气电子器件适配
- 100%固含无稀释剂,低毒固化剂操作安全
- 涂抹顺滑,仅贴合压力即可完成固化装配
- 配套衍生型号:无流挂11HTND、长工时11HTLP
- 原装未开封保质期6~12个月
混合配比、固化与基础参数:
混合配比:A:B = 100:100(重量/体积通用) A粘度>140000 cps(灰色);B粘度>100000 cps(琥珀色) 操作时效:200g批次15~20分钟,1夸脱批量仅10分钟 常温强度发展:24~30小时达到85%极限强度,7天完全熟化 加温固化参考:150°F/2h、250°F/30min、300°F/10min 储存条件≤24℃,原装保质期最低6个月,最长12个月
性能参数表:
| 特性 | 典型数值 |
|---|---|
| 混合配比 A:B | 1:1 重量/体积通用 |
| A组分颜色 | 灰色 |
| B组分颜色 | 琥珀色 |
| 200g混合操作期 | 15~20 min |
| 铝铝搭接剪切强度 | >2300 psi |
| 钢T剥离强度 | 25 pli |
| 拉伸强度 | >7600 psi |
| 抗压强度 | >10000 psi |
| 60Hz介电常数 | 4.5 |
| 介电强度 | 410 volts/mil |
| 体积电阻率 | >10¹² ohm-cm | 24h吸水率 | <1.0 % |
| 长期工作温域 | -100 °F ~ +400 °F |
配胶与基材预处理:
1、调配规范:按1:1等量称量,低速轻柔搅拌避免裹入气泡,混合后尽快施胶,批量越大凝胶越快;颜色混合均匀即可。 2、基材处理:粘接面彻底脱脂干燥;金属长期耐候建议化学蚀刻;光滑硬质基材砂纸打磨;简易水膜测试判断清洁度:水滴铺展连续薄膜即为合格,水珠收缩需再次除油。
施胶操作规范:
施工工具:刮刀、抹刀、毛刷、滚筒均可;标准胶层4~6密耳,可单面薄涂或双面各2~3密耳; 多孔基材适当增加胶料填充孔隙;无挥发物,厚胶层强度无明显下降; 工件轻压贴合固定,固化前及时刮除溢胶;薄层固化速度更慢; 固化后残胶可用丙酮、甲苯、稀释剂擦拭清理。
衍生型号说明:
1、Supreme 11HTND:无流挂触变版本,立面施工不垂流; 2、Supreme 11HTLP:长操作工时版本,混合后可放置更长时间。
处理与储存:
车间全程通风,减少皮肤直接接触;皮肤沾染先用溶剂清洗再肥皂水冲洗,入眼大量清水冲洗并就医; 最优储存≤24℃密封容器,闲置及时封盖防尘,原装未开封6~12个月保质期; 工具、溢胶清洗使用芳香/酮类溶剂,操作做好通风防火防护。