高剥离高剪切耐高温双组份环氧 Supreme 11HT

产品介绍:

Supreme 11HT为1:1重量/体积通用双组份环氧,室温可快速固化,加温提速;同时拥有超高剪切与剥离强度,服役温域-100°F至400°F,胶层坚韧抗冲击、冷热循环与应力疲劳开裂;100%反应无溶剂低毒配方,对金属、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、木材附着力优异,固化绝缘性能佳,衍生款有无流挂Supreme 11HT、长操作工时Supreme 11HTLP,适用于航空、电子、汽车、化工设备结构粘接密封。

Master Bond Supreme 11HT是通用型高性能耐高温环氧粘接密封体系,配比友好1:1不分重量体积,调配容错高。混合后室温可固化,加温大幅缩短固化周期;铝铝剪切强度超2300psi,T型剥离25pli,胶层韧性突出,长期浸泡水、油、燃料、多数有机溶剂粘接稳定。低固化收缩,尺寸稳定,仅贴合压力即可完成装配固化;A灰色、B琥珀色,配套两款衍生型号:无垂流Supreme 11HTND、超长操作工时Supreme 11HTLP,适配不同产线工艺需求,广泛用于航空、电气、计算机、家电、汽车、化工设备各类结构件粘接。

产品核心优势:
  • 1:1重量/体积双配比,称量调配简单容错高
  • 室温固化、加温快固两种工艺自由选择
  • 同时具备超高剪切+优异T剥离双重粘接强度
  • 超宽服役温度:-100°F ~ +400°F高低温稳定
  • 高韧性配方,抗冲击、热震、振动、疲劳开裂
  • 耐水、油、燃油、多数有机溶剂长期浸泡
  • 对金属、玻璃、陶瓷、木材、橡胶、多塑料通用粘接
  • 固化后绝缘性能优秀,电气电子器件适配
  • 100%固含无稀释剂,低毒固化剂操作安全
  • 涂抹顺滑,仅贴合压力即可完成固化装配
  • 配套衍生型号:无流挂11HTND、长工时11HTLP
  • 原装未开封保质期6~12个月
混合配比、固化与基础参数:

混合配比:A:B = 100:100(重量/体积通用)
A粘度>140000 cps(灰色);B粘度>100000 cps(琥珀色)
操作时效:200g批次15~20分钟,1夸脱批量仅10分钟
常温强度发展:24~30小时达到85%极限强度,7天完全熟化
加温固化参考:150°F/2h、250°F/30min、300°F/10min
储存条件≤24℃,原装保质期最低6个月,最长12个月

性能参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 1:1 重量/体积通用
A组分颜色 灰色
B组分颜色 琥珀色
200g混合操作期 15~20 min
铝铝搭接剪切强度 >2300 psi
钢T剥离强度 25 pli
拉伸强度 >7600 psi
抗压强度 >10000 psi
60Hz介电常数 4.5
介电强度 410 volts/mil
体积电阻率 >10¹² ohm-cm
24h吸水率 <1.0 %
长期工作温域 -100 °F ~ +400 °F
配胶与基材预处理:

1、调配规范:按1:1等量称量,低速轻柔搅拌避免裹入气泡,混合后尽快施胶,批量越大凝胶越快;颜色混合均匀即可。

2、基材处理:粘接面彻底脱脂干燥;金属长期耐候建议化学蚀刻;光滑硬质基材砂纸打磨;简易水膜测试判断清洁度:水滴铺展连续薄膜即为合格,水珠收缩需再次除油。

施胶操作规范:

施工工具:刮刀、抹刀、毛刷、滚筒均可;标准胶层4~6密耳,可单面薄涂或双面各2~3密耳; 多孔基材适当增加胶料填充孔隙;无挥发物,厚胶层强度无明显下降; 工件轻压贴合固定,固化前及时刮除溢胶;薄层固化速度更慢; 固化后残胶可用丙酮、甲苯、稀释剂擦拭清理。

衍生型号说明:

1、Supreme 11HTND:无流挂触变版本,立面施工不垂流;
2、Supreme 11HTLP:长操作工时版本,混合后可放置更长时间。

处理与储存:

车间全程通风,减少皮肤直接接触;皮肤沾染先用溶剂清洗再肥皂水冲洗,入眼大量清水冲洗并就医; 最优储存≤24℃密封容器,闲置及时封盖防尘,原装未开封6~12个月保质期; 工具、溢胶清洗使用芳香/酮类溶剂,操作做好通风防火防护。

其它说明: