超长工时NASA低释气高导热高温环氧 Supreme 121AO

产品介绍:

Supreme 121AO双组份黑色增韧导热环氧,重量配比100:80,流动性好,混合后室温可操作时长长达2~3天;必须阶梯加温固化,Tg高达200~210℃,长期使用温度-62℃~288℃,兼具导热与优异电气绝缘,通过NASA低释气标准,固化低收缩、尺寸稳定性极强,可厚层浇注数英寸,耐水油酸碱,适配航空、高温光电电子真空器件粘接密封灌封,ROHS合规。

Master Bond Supreme 121AO是增韧型导热环氧体系,主打超长装配窗口与超高温服役性能,A黑色、B深棕色,配比100:80,混合流动性优良,100g批次可放置2~3天再进烘箱。固化采用分段阶梯升温,350°F后固化可进一步提升热稳定性与力学强度;对比传统高温环氧韧性更好,可承受剧烈冷热循环与机械应力。对玻璃、陶瓷、纤维、金属、复合材料附着力极强,导热系数0.58~0.72 W/(m·K),高低温下体积电阻率仍维持高绝缘;无溶剂,厚层灌封无明显放热缺陷,适配严苛航天、光电子、特种OEM高温真空工况。

产品核心优势:
  • 100:80重量配比,调配容错度高,混合流动性佳
  • 超长室温操作期,100g混合可放置2~3天再固化
  • 导热+高绝缘双性能,高低温均保持绝缘稳定
  • 超高玻璃化温度Tg 200~210℃,长期耐温288℃
  • 增韧改性,相比普通高温环氧抗热震、抗应力开裂
  • 固化极低收缩,尺寸精度高,精密高温件适配
  • 通过NASA低释气认证,太空真空环境可用
  • 耐水、油、燃料、酸碱等各类化学介质
  • 可浇注厚度达数英寸,厚层灌封稳定低放热
  • 阶梯分段固化工艺,性能可通过后固化进一步提升
  • 对玻璃、陶瓷、玻纤复合材料粘接性能突出
  • 符合ROHS环保合规标准
混合配比、固化参数与保质期:

混合配比:A组分:B组分 = 100:80(重量配比)
A组分粘度(24℃):5000~15000 cps;B组分粘度(24℃):50000~300000 cps
混合后粘度(24℃):10000~25000 cps
100g混合胶操作时效(24℃):2~3天
标准阶梯固化流程:
1. 200-210°F 保温1~2h
2. 250°F 保温3~4h
3. 300°F 保温4~6h
可选强化后固化:350°F 2~4h提升耐热与强度
储存环境温度≤24℃,原装未开封容器保质期:6个月

参数表:
特性 典型数值
混合配比 A:B 100:80 重量比
A组分外观 黑色
B组分外观 深棕色
100g混合操作期 2~3 天
拉伸强度(24℃) 6000~7000 psi
铝铝搭接剪切强度(24℃) 2400~2600 psi
常温拉伸模量 750000~850000 psi
300°F拉伸模量 650000~750000 psi
抗压强度(24℃) 26000~28000 psi
导热系数 0.58~0.72 W/(m·K)
常态硬度 85~95 Shore D
玻璃化转变温度 Tg 200~210 ℃
25℃体积电阻率 >10¹⁴ ohm-cm
150℃体积电阻率 >10¹² ohm-cm
长期工作温域 -62 ℃ ~ +288 ℃
配胶与基材预处理:

1、胶水调配:按重量100:80称量A、B,低速轻柔搅拌避免裹入气泡;混合后拥有2~3天装配窗口,可分批进烘箱阶梯固化。

2、基材处理:粘接/灌封面彻底脱脂完全干燥;金属、陶瓷、玻纤建议喷砂/化学蚀刻提升高温长期附着力;光滑基材砂纸打磨粗化。

施胶操作规范:

施工工具:毛刷、滚筒、浇注壶;标准粘接胶层3~5密耳; 多孔基材预留胶料填充孔隙,无挥发物,厚层灌封强度无衰减; 工件轻压贴合,夹具固定避免大量溢胶;浇注后建议真空脱泡消除搅拌气泡,可一次性浇注数英寸厚度; 固化前及时刮除溢胶,硬化残胶可用二甲苯、丙酮清洗。

包装规格:

- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装
- 5加仑套装

处理与储存:

操作全程通风,避免皮肤长期接触,安全规范查阅SDS数据表。 最优储存≤24℃原装密封容器,闲置及时封盖防尘,无需冷藏,原装未开封保质期6个月。 工具、溢胶可使用二甲苯、丙酮等芳香/酮溶剂清洗,操作防火通风。

认证与说明:

产品同时具备NASA低释气、ROHS双重合规;数据表数值仅为典型参考,不可直接作为验收标准,定制规格联系Master Bond技术支持;产品使用风险由使用者自行承担。

其它说明: