单组份低出气深冷耐高温导热环氧胶 Supreme 12AOHT-LO

产品介绍:

Master Bond Supreme 12AOHT-LO为单组份灰色触变导热环氧体系,无需配比混合、无需冷冻储存,室温下拥有无限操作时间;加温固化成型后兼具优异导热性能与顶级电气绝缘,耐严苛冷热循环、抗冲击,对金属、复合材料、玻璃、陶瓷、塑料粘接牢固,搭接剪切强度超3500 psi。产品可承受极限温域4K深冷至260℃高温,完全满足NASA低出气标准、通过MIL-STD-883J热稳定性规范,可耐受1000小时85℃/85%RH湿热老化;固化后尺寸稳定性极佳,耐水、油、燃料、各类溶剂腐蚀,专为航天航空、真空设备、精密电子、光电元器件粘接密封开发。

Supreme 12AOHT-LO是航天真空环境专用单组份导热环氧,区别双组份胶需要配胶、易浪费的痛点,开罐/开针筒直接使用,常温放置不会凝胶;增韧配方大幅提升冷热冲击耐受能力,无挥发物固化收缩极小,长期高低温交变工况不开裂、不脱粘,同时兼顾散热与绝缘双重需求,广泛用于卫星真空器件、高温传感器、光电模组、军工电子结构粘接密封。

产品核心优势:
  • 单组份即用型,无需混合配比,产线操作简单高效
  • 室温无限操作寿命,放置不凝胶,无配胶浪费
  • 超高搭接剪切强度,剪切力>3500 psi,结构粘接可靠
  • 超宽耐温区间:4K极低温 ~ +260℃高温,深冷高温通用
  • 符合NASA ASTM E595低出气标准,真空航天场景专用
  • 通过MIL-STD-883J热稳定性军工规范
  • 可耐受1000小时 85℃/85%RH湿热老化不失效
  • 导热+绝缘一体化,发热元器件散热隔离兼顾
  • 增韧改性体系,耐剧烈冷热循环、抗机械冲击
  • 100%无溶剂无挥发物,固化收缩极低,尺寸稳定
  • 耐水、润滑油、燃油、多数有机溶剂腐蚀
  • 灰色触变膏体,不流淌,点胶/刮涂施工友好
  • 常温可存放,冷藏可大幅延长保质期
固化与储存基础参数:

外观形态:灰色顺滑触变膏体
两套加温固化工艺:
1. 250°F烘烤固化:60~70分钟
2. 300°F烘烤固化:40~50分钟(最优强度)
储存条件:常温可存放;最优储存45~55°F冷藏
原装未开封保质期:常温最低3个月,冷藏最长6个月

性能参数表:
特性(75°F/24℃) 典型数值
产品外观 灰色触变膏体
常态硬度 80~90 Shore D
湿热1000h后硬度(85℃/85%RH) 88 Shore D
25℃体积电阻率 >10¹⁴ ohm-cm
60Hz介电常数 4.4
搭接剪切强度 >3500 psi
长期工作温域 4K ~ +260 ℃(4K ~ +500 °F)
基材预处理规范:

所有粘接基材必须完全清洁、脱脂、彻底干燥,才能实现最大粘接强度;金属、塑料基材若追求极限耐环境性能,建议化学蚀刻处理;最低标准需砂纸机械打磨粗化,再用丙酮/二甲苯溶剂擦拭风干。

施胶与固化操作规范:

1、施胶方式:针筒点胶、刮刀刮涂均可,控制胶层厚度3~7密耳;多孔基材可适当增加用胶填充孔隙。

2、工装夹持:贴合后仅需轻微夹持压力,保证界面紧密贴合,避免胶层大量挤出。

3、溢胶清理:加温固化前及时用铲刀去除多余胶体,再用丙酮、甲苯、稀释剂擦拭表面;固化后胶体难以清除。

4、固化要求:本品仅支持高温烘箱固化,按250°F/300°F标准曲线烘烤即可获得完整性能。

包装规格:

- 针筒预装套装
- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装

处理与储存:

操作车间全程通风,避免皮肤长时间接触胶体,完整安全规范查阅产品SDS文件;常温存放可行,长期保存推荐45~55°F冷藏;容器闲置立即密封防尘污染;未固化残胶、工具使用芳烃/酮类溶剂清洗,溶剂操作做好通风防火防护。

认证与说明下载:

产品认证:MIL-STD-883J热稳定性、NASA低出气、85℃/85%RH湿热老化认证;数据表数值仅为实验室典型参考,不可直接作为验收标准,定制规格可联系Master Bond技术支持。