产品介绍:
产品核心优势:
- 单组份即用型,无需混合配比,产线操作简单高效
- 室温无限操作寿命,放置不凝胶,无配胶浪费
- 超高搭接剪切强度,剪切力>3500 psi,结构粘接可靠
- 超宽耐温区间:4K极低温 ~ +260℃高温,深冷高温通用
- 符合NASA ASTM E595低出气标准,真空航天场景专用
- 通过MIL-STD-883J热稳定性军工规范
- 可耐受1000小时 85℃/85%RH湿热老化不失效
- 导热+绝缘一体化,发热元器件散热隔离兼顾
- 增韧改性体系,耐剧烈冷热循环、抗机械冲击
- 100%无溶剂无挥发物,固化收缩极低,尺寸稳定
- 耐水、润滑油、燃油、多数有机溶剂腐蚀
- 灰色触变膏体,不流淌,点胶/刮涂施工友好
- 常温可存放,冷藏可大幅延长保质期
固化与储存基础参数:
外观形态:灰色顺滑触变膏体 两套加温固化工艺: 1. 250°F烘烤固化:60~70分钟 2. 300°F烘烤固化:40~50分钟(最优强度) 储存条件:常温可存放;最优储存45~55°F冷藏 原装未开封保质期:常温最低3个月,冷藏最长6个月
性能参数表:
| 特性(75°F/24℃) | 典型数值 |
|---|---|
| 产品外观 | 灰色触变膏体 |
| 常态硬度 | 80~90 Shore D |
| 湿热1000h后硬度(85℃/85%RH) | 88 Shore D |
| 25℃体积电阻率 | >10¹⁴ ohm-cm |
| 60Hz介电常数 | 4.4 |
| 搭接剪切强度 | >3500 psi |
| 长期工作温域 | 4K ~ +260 ℃(4K ~ +500 °F) |
基材预处理规范:
所有粘接基材必须完全清洁、脱脂、彻底干燥,才能实现最大粘接强度;金属、塑料基材若追求极限耐环境性能,建议化学蚀刻处理;最低标准需砂纸机械打磨粗化,再用丙酮/二甲苯溶剂擦拭风干。
施胶与固化操作规范:
1、施胶方式:针筒点胶、刮刀刮涂均可,控制胶层厚度3~7密耳;多孔基材可适当增加用胶填充孔隙。 2、工装夹持:贴合后仅需轻微夹持压力,保证界面紧密贴合,避免胶层大量挤出。 3、溢胶清理:加温固化前及时用铲刀去除多余胶体,再用丙酮、甲苯、稀释剂擦拭表面;固化后胶体难以清除。 4、固化要求:本品仅支持高温烘箱固化,按250°F/300°F标准曲线烘烤即可获得完整性能。
包装规格:
- 针筒预装套装 - 1/2品脱套装 - 1品脱套装 - 1夸脱套装
处理与储存:
操作车间全程通风,避免皮肤长时间接触胶体,完整安全规范查阅产品SDS文件;常温存放可行,长期保存推荐45~55°F冷藏;容器闲置立即密封防尘污染;未固化残胶、工具使用芳烃/酮类溶剂清洗,溶剂操作做好通风防火防护。
认证与说明下载:
产品认证:MIL-STD-883J热稳定性、NASA低出气、85℃/85%RH湿热老化认证;数据表数值仅为实验室典型参考,不可直接作为验收标准,定制规格可联系Master Bond技术支持。