产品介绍:

Supreme 3HTND-2DA为半导体Die Attach专用单组份绝缘导热环氧，无需预混冷冻储存，室温无限操作时长；触变配方点胶无拉丝、不溢散，加温快速固化，芯片剪切强度优异，低氯离子＜15ppm，通过NASA低释气标准；耐受85℃/85%RH湿热168h，抗冷热冲击，适配硅片、陶瓷、金属芯片粘接，广泛用于微电子、真空光电器件固晶封装，RoHS合规。

Master Bond Supreme 3HTND-2DA是面向芯片固晶场景专用单组份热固化环氧，区别常规冷冻型固晶胶，本品无需冷藏保存，针筒原装存放即可。触变指数4.33，自动点胶机涂布成型干净无拖尾；固化后兼顾导热与高绝缘，尺寸稳定性佳，反复热循环不开裂，低离子杂质满足高可靠半导体制程。适配4~400mm²各类芯片尺寸，对硅晶圆、氧化铝陶瓷、各类金属基材附着力优秀，真空航天微电子封装首选固晶材料。

产品核心优势:

• 单组份体系，无需A/B配比，不用预混冷冻，仓储成本更低
• 室温永久不凝胶，无限装配窗口，产线调度灵活
• 高触变膏体，自动点胶无拉丝、不溢流，成型规整
• 快速加温固化：300°F仅5~10分钟完成固化
• 超高芯片剪切强度，2×2mm芯片可达19~21 kg-f
• 低离子氯离子＜15ppm，高可靠半导体制程适配
• 通过NASA低释气ASTM E595，真空航天可用
• 85℃/85%RH湿热168h重量变化＜1%，耐湿稳定
• 导热+高绝缘同步兼顾，芯片散热绝缘一体化
• 增韧配方，耐受剧烈冷热循环与机械冲击
• 适配硅片、陶瓷、金属多种芯片基材粘接
• 标准针筒包装，完美匹配全自动点胶设备
• 符合RoHS环保合规标准

固化与储存参数:

外观：黄棕触变膏，固含量100%，粘度＞300000 cps，触变指数4.33
固化工艺：
- 250°F（121℃）：20~30分钟
- 300°F（149℃）：5~10分钟（最优强度）
原装针筒40~50°F冷藏保质期6个月

性能参数表:

基材预处理规范:

芯片、陶瓷、金属粘接面完全脱脂干燥；追求长期高可靠性能建议化学蚀刻/等离子清洗；普通制程使用砂纸机械粗化，丙酮、甲苯溶剂除油。

点胶操作规范:

适配全自动点胶机精准定量涂布；标准粘接胶层控制3~5密耳；点胶成型无拉丝溢料；工件贴合轻压固定，烘箱加温固化；固化前及时刮除多余胶，硬化残胶可用丙酮、甲苯、MEK擦拭清理。

包装规格:

全自动点胶专用标准针筒套装

处理与储存:

车间全程通风，避免皮肤长期接触，完整安全说明查阅产品SDS；原装针筒40~50°F冷藏储存保质期6个月，常温可短期存放；闲置针筒密封防尘；工具溢胶采用芳香/酮类溶剂清洗，操作防火通风。

认证与说明:

产品同时具备NASA低释气、RoHS双重合规；数据表所有数值仅为典型参考，不可直接作为验收标准，芯片固晶定制参数请联系Master Bond技术支持；产品使用风险由使用者自行承担。