产品介绍:

Master Bond UV22为纳米二氧化硅填充阳离子型单组份UV环氧胶，100%无溶剂，固化无氧气阻聚，完全透明不沉降；线性收缩率低于1%，热膨胀系数仅30~35ppm/℃，耐磨性能突出，通过NASA低出气规范，可承受1000小时85℃/85%RH湿热老化。适配320~365nm紫外光源，20~40mW/cm²光强下最快10秒固化，最大灌封厚度可达1/8英寸；纯UV固化Tg 100~110℃，125~150℃后固化可提升至135~140℃，耐温上限177℃；耐酸碱、水、燃油、各类溶剂，绝缘性能优异，对玻璃、塑料、多种金属附着力强，广泛用于航天真空、光学、光电元器件粘接、密封、厚层灌封、耐磨防护涂层。

UV22区别普通UV胶添加纳米硅填料，大幅降低热膨胀系数，冷热循环不易开裂，耐磨性能显著提升，填料全程均匀无沉淀；阳离子固化耐高温、低挥发适配航天真空环境，薄涂耐磨防护、厚层器件灌封均可，后固化可进一步提升耐温与耐化学腐蚀能力，是高精度光学模组、卫星真空器件、高温光电组件专用UV粘接材料。

产品核心优势:

• 单组份即用，无需混合配胶，无操作时效浪费
• 纳米二氧化硅填充，填料均匀无沉降，尺寸稳定性极强
• 极低线性收缩＜1%，低热膨胀30-35ppm/℃，抗冷热开裂
• 耐磨性能优异，CS-17砂轮1000循环磨损仅53.2mg
• 阳离子固化体系，无氧气阻聚，无需氮气惰性保护
• UV极速固化，强光薄层最快10秒完成交联
• 符合NASA低出气标准，真空航天场景专用
• 耐受1000h 85℃/85%RH湿热老化，硬度衰减极小
• 纯UV固化Tg100~110℃，后固化可达135~140℃
• 高透明光学材质，折射率1.55，光路损耗低
• 100%固含零VOC，洁净航天光电产线适配
• 优异电气绝缘，全温域体积电阻率＞10¹⁴ ohm-cm
• 耐水、酸碱、燃料、多数有机溶剂腐蚀
• 最大灌封厚度1/8英寸，薄涂耐磨、厚层灌封两用
• 避光密封常温储存，原装保质期6个月

固化与储存基础参数:

外观：透明纳米硅填充环氧液体
粘度(24℃)：2,000~6,000 cps
适用UV波长：320~365nm（最优365nm）
推荐光强：20~40 mW/cm²
标准UV固化时长：10~45秒（依厚度）
最大灌封厚度：1/8 英寸
推荐粘接胶层：0.001~0.003 in
涂层常规厚度：0.015~0.020 in
性能优化后固化：125~150℃烘烤30~60分钟
储存条件：避光密封≤75°F存放
原装未开封避光保质期：6个月

物理力学性能参数表:

电气绝缘性能参数:

基材预处理规范:

UV固化粘接至少一侧基材为不含紫外阻隔剂的透明材质（玻璃、无UV添加剂PC/亚克力）；透明洁净基材可直接施胶；金属、橡胶、普通塑料建议机械打磨粗化或化学蚀刻提升附着力；所有粘接表面必须彻底脱脂、完全干燥。

施胶与固化操作规范:

1、施工方式：毛刷、滚筒、针筒点胶均可；涂层厚度0.015~0.020英寸，粘接薄层0.001~0.003英寸，灌封最大厚度1/8英寸，多孔基材适量加胶填充孔隙。

2、UV固化：320~365nm专用紫外灯照射10~45秒，薄层强光可极速固化，自然光无法充分交联。

3、后固化提升：UV完成后125~150℃烘烤30~60分钟，进一步提升耐温、耐磨、耐化学性能。

4、溢胶清理：固化前用刮刀去除多余胶体，搭配丙酮、二甲苯擦拭清洁；完全固化后胶体难以清除。

包装规格:

- 预装针筒（特种定制包装）
- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装

处理与储存:

操作车间全程通风，避免皮肤长时间接触胶体，完整安全规范查阅产品SDS；容器全程避光密封存放，闲置立即封盖隔绝光线防止提前反应；未固化残胶、工具使用芳烃/酮类溶剂清洗，溶剂操作做好通风、防火防护。

产品认证与说明下载:

产品符合NASA低出气规范；数据表数值仅为实验室典型参考，不可直接作为验收标准，航天定制固化方案可联系Master Bond技术支持。